[发明专利]一种电镀装置及电镀方法

说明书

本发明公开了一种电镀装置及电镀方法，该电镀装置包括用于对生产板进行电镀的电镀单元，所述电镀单元包括用于朝向所述生产板喷镀电解液的电解液通道和设置于所述电解液通道外表面的电镀组件，所述电镀组件包括设置于所述电解液通道外表面的阳极和设置于阳极内且用于以喷镀反方向吸收电解液的吸入通道。本发明结合使用电解液通道和电镀组件，可以使电解液均匀电镀在生产板上。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，特别涉及一种电镀装置及电镀方法。

背景技术

在IC基板的生产领域，对于电镀(尤其是镀铜)的要求正在越来越高。这其中的技术难点在于在越来越微小(诸如导电线路或者铜凸块等)的微观结构上进行高效的电镀过程。并且，为了满足批量生产的要求，除了在越来越微观的结构上附着足够的铜以外，还需要考虑如何均匀的将铜附着在整块生产板上。

为了使得微观结构充分浸入电解液以保证足够交换效率，市场上出现了大型的化学反应池，例如一些还带有全表面提取装置。但是对于每一个单独设计的基板产品来说，在整块生产板上的电解液均匀性或者能够独立调节反应需求都达不到期望。

发明内容

本发明实施例提供了一种电镀装置及电镀方法，旨在对生产板实现均匀电镀。

本发明实施例提供了一种电镀装置，包括用于对生产板进行电镀的电镀单元，所述电镀单元包括用于朝向所述生产板喷镀电解液的电解液通道和设置于所述电解液通道外表面的电镀组件，所述电镀组件包括设置于所述电解液通道外表面的阳极和设置于阳极内且用于以喷镀反方向吸收电解液的吸入通道。

进一步的，所述电镀组件以可移动的方式设置于所述电解液通道的外表面，以调节所述电镀组件与所述生产板的距离。

进一步的，所述阳极的外表面喷涂有一屏蔽涂层。

进一步的，所述吸入通道设置有多个，且多个所述吸入通道均匀分布于所述阳极内。

进一步的，所述吸入通道设置有一个，且所述吸入通道环形设置于所述阳极内。

进一步的，所述电镀单元与所述生产板之间设置有一扩散器。

进一步的，所述电镀单元设置有多个，多个所述电镀单元构成一电镀模块，所述电镀装置包括多个所述电镀模块。

进一步的，所述电镀装置还包括电解槽和循环泵，所述电解槽与所述电解液通道连通，所述循环泵的一端与所述吸入通道连通，所述循环泵的另一端与所述电解槽连通。

进一步的，所述电镀装置还包括用于放置生产板的可振荡机架。

本发明实施例还提供了一种利用如上任一项所述的电镀装置的电镀方法，包括：

根据预设的电镀距离对所述电镀装置中的每一电镀单元设置喷镀距离；

将待电镀的生产板放置于所述电镀装置的可振荡机架上，并通过所述电解液通道向所述生产板进行喷镀；

在喷镀过程中，通过所述可振荡机架对待电镀的生产板进行振荡摆动，其中，振荡频率为0.1赫兹～100赫兹。

本发明实施例提供了一种电镀装置及电镀方法，该电镀装置包括用于对生产板进行电镀的电镀单元，所述电镀单元包括用于朝向所述生产板喷镀电解液的电解液通道和设置于所述电解液通道外表面的电镀组件，所述电镀组件包括设置于所述电解液通道外表面的阳极和设置于阳极内且用于以喷镀反方向吸收电解液的吸入通道。本发明实施例结合使用电解液通道和电镀组件，可以使电解液均匀电镀在生产板上。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。