[发明专利]一种弹簧针测试连接器及使用方法

权利要求书

1.一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其结构包括弹簧顶(1)、连接器(2)、防滑弹簧针(3)，其特征在于：

所述弹簧顶(1)与防滑弹簧针(3)为一体化结构，所述防滑弹簧针(3)贯穿于连接器(2)内部，所述弹簧顶(1)嵌入于连接器(2)内部；

所述防滑弹簧针(3)包括测试圆头(31)、吸附盘(32)、内吸条(33)、卡层(34)、隔层(35)，所述测试圆头(31)位于吸附盘(32)之间，所述内吸条(33)安装于卡层(34)与测试圆头(31)之间，所述卡层(34)嵌入于隔层(35)内部，所述测试圆头(31)设于隔层(35)之间；

所述内吸条(33)包括主吸水层(331)、蓄水囊(332)、托杆(333)，所述蓄水囊(332)与主吸水层(331)相连接，所述蓄水囊(332)安装于托杆(333)内部。

2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述蓄水囊(332)包括中吸条(3321)、内层(3322)、扩散吸条(3323)、内吸棉(3324)，所述中吸条(3321)贯穿于内吸棉(3324)内部，所述扩散吸条(3323)安装于内层(3322)内部，所述扩散吸条(3323)与中吸条(3321)底端相连接。

3.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述吸附盘(32)包括主粘软壁(321)、扩槽(322)、粘球(323)，所述扩槽(322)嵌入于主粘软壁(321)内部，所述粘球(323)均匀分布于扩槽(322)内部，所述粘球(323)通过扩槽(322)与主粘软壁(321)相连接。

4.根据权利要求3所述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述粘球(323)包括展角(3231)、橡胶垫(3232)、助力撑杆(3233)、吸压囊(3234)、气囊(3235)、受压弧(3236)，所述展角(3231)安装于受压弧(3236)外表面，所述橡胶垫(3232)设于助力撑杆(3233)下方，所述吸压囊(3234)与气囊(3235)相互贯通。

5.根据权利要求4所述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述受压弧(3236)包括传力弧(32361)、稳定角(32362)、均匀球(32363)、内芯(32364)，所述传力弧(32361)内部安装有内芯(32364)，所述稳定角(32362)均匀分布于均匀球(32363)之间。

6.根据权利要求4所述的一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述展角(3231)包括边扣(32311)、展层(32312)、弹性边(32313)，所述弹性边(32313)贴合于展层(32312)外表面，所述边扣(32311)与展层(32312)相连接。

7.根据权利要求1-6项中任一项所述的一种弹簧针测试连接器及使用方法，其特征在于：

本发明中，当连接器要对晶圆进行测试时，其测试圆头(31)需要顶在晶圆上，由主吸水层(331)对周边的水雾进行吸收，从而通过吸入内层(3322)内部，通过扩散吸条(3323)对其进行全方位的收集，由中吸条(3321)导入内吸棉(3324)内部，其测试圆头(31)放下去的同时，粘球(323)将会先接触到物体，稳定角(32262)将会抵在表面上，由均匀球(32363)将其间隔开，其均匀球(32363)与稳定角(32362)一同受力，将其内芯(32364)往内推动，其传力弧(32361)将受力往内挤压，在传力弧(32361)上方的气囊(3235)将会受力，将内部的气体往吸压囊(3234)内推送，使其吸压囊(3234)膨胀，位于吸压囊(3234)表面的助力撑杆(3233)将一同受力；

往两侧展开，其卡于内部的边扣(32311)将会拉开展层(32312)对其进行伸展，使其粘球(323)在扩槽(322)内部伸展开，让吸附盘(32)更为稳固的粘附住，其能够让弹簧针更为固定准确的对其进行测试，不会让其有所滑动，甚至错位，防止影响测试效果。