[发明专利]一种弹簧针测试连接器及使用方法在审
申请号: | 202110071338.6 | 申请日: | 2019-04-17 |
公开(公告)号: | CN113035731A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 彭鸿琦 | 申请(专利权)人: | 彭鸿琦 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510630 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 弹簧 测试 连接器 使用方法 | ||
本发明公开了一种弹簧针测试连接器及使用方法,其结构包括弹簧顶、连接器、防滑弹簧针,弹簧顶与防滑弹簧针为一体化结构,防滑弹簧针包括测试圆头、内吸条、卡层、隔层,测试圆头位于吸附盘之间,当连接器要对晶圆进行测试时,由主吸水层对周边的水雾进行吸收,从而通过吸入内层内部,粘球将会先接触到物体,稳定角将会抵在表面上,将其内芯往内推动,其传力弧将受力往内挤压,在传力弧上方的气囊将会受力,位于吸压囊表面的助力撑杆将一同受力,往两侧展开,使其粘球在扩槽内部伸展开,让吸附盘更为稳固的粘附住,其能够让弹簧针更为固定准确的对其进行测试,不会让其有所滑动,甚至错位,防止影响测试效果。
本申请是申请日为2019年4月17日,申请号为 CN201910308603.0的发明名称为一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器的分案申请。
技术领域
本发明属于半导体领域,更具体地说,尤其是涉及到一种弹簧针测试连接器及使用方法。
背景技术
当半导体晶圆在南风天制造时,会有些许雾气粘附于表面上,其晶圆制造完成需要对其通过弹簧针连接器进行检测,防止批量生产出现部分问题,耽误后续工作。
基于上述本发明人发现,现有的半导体晶圆制造弹簧针测试连接器主要存在以下几点不足,比如:
弹簧针为圆头状,较为圆滑,当其位于有些许水雾的晶圆上进行测试时,固定位置的时候会有些许滑动,从而较容易导致其错位,影响测试结果。
因此需要提出一种弹簧针测试连接器及使用方法。
发明内容
为了解决上述技术弹簧针为圆头状,较为圆滑,当其位于有些许水雾的晶圆上进行测试时,固定位置的时候会有些许滑动,从而较容易导致其错位,影响测试结果的问题。
本发明一种弹簧针测试连接器及使用方法的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
其结构包括弹簧顶、连接器、防滑弹簧针。
所述弹簧顶与防滑弹簧针为一体化结构,所述防滑弹簧针贯穿于连接器内部,所述弹簧顶嵌入于连接器内部。
所述防滑弹簧针包括测试圆头、吸附盘、内吸条、卡层、隔层,所述测试圆头位于吸附盘之间,所述内吸条安装于卡层与测试圆头之间,所述卡层嵌入于隔层内部,所述测试圆头设于隔层之间。
作为本发明的进一步改进,所述内吸条包括主吸水层、蓄水囊、托杆,所述蓄水囊与主吸水层相连接,所述蓄水囊安装于托杆内部,所述蓄水囊呈葫芦状结构,所述托杆为弧形结构。
作为本发明的进一步改进,所述蓄水囊包括中吸条、内层、扩散吸条、内吸棉,所述中吸条贯穿于内吸棉内部,所述扩散吸条安装于内层内部,所述扩散吸条与中吸条底端相连接,所述扩散吸条设有四个且呈圆形均匀分布,所述内吸棉设有三个。
作为本发明的进一步改进,所述吸附盘包括主粘软壁、扩槽、粘球,所述扩槽嵌入于主粘软壁内部,所述粘球均匀分布于扩槽内部,所述粘球通过扩槽与主粘软壁相连接,所述粘球设有三个。
作为本发明的进一步改进,所述粘球包括展角、橡胶垫、助力撑杆、吸压囊、气囊、受压弧,所述展角安装于受压弧外表面,所述橡胶垫设于助力撑杆下方,所述吸压囊与气囊相互贯通,所述助力撑杆呈水滴状结构,所述吸压囊设有两个。
作为本发明的进一步改进,所述受压弧包括传力弧、稳定角、均匀球、内芯,所述传力弧内部安装有内芯,所述稳定角均匀分布于均匀球之间,所述内芯为半圆形结构,所述均匀球呈球体结构。
作为本发明的进一步改进,所述展角包括边扣、展层、弹性边,所述弹性边贴合于展层外表面,所述边扣与展层相连接,所述展层设有四个,所述弹性边由橡胶材质所制成,具有一定的弹性。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造