[发明专利]MEMS传感器和电子设备

权利要求书

1.一种MEMS传感器，其特征在于，包括：

外部封装结构，所述外部封装结构的内部形成有收纳腔，所述外部封装结构开设有与所述收纳腔连通的透气孔；

MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述收纳腔内，并与所述透气孔连通设置；

防水透气膜，所述防水透气膜设于所述外部封装结构的外表面，并罩盖所述透气孔；以及

发热模块，所述发热模块设于所述透气孔内，且仅占据部分所述透气孔的透气通道。

2.如权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，所述发热模块为传热件，所述MEMS传感器还包括内部发热元件，所述内部发热元件设于所述收纳腔内，所述外部封装结构中设有第一导热轨道，所述第一导热轨道的一端与所述内部发热元件接触，另一端与所述传热件接触。

3.如权利要求2所述的MEMS传感器，其特征在于，所述外部封装结构包括电路板，所述透气孔开设于所述电路板，所述第一导热轨道设于所述电路板中。

4.如权利要求2所述的MEMS传感器，其特征在于，所述透气孔的内壁设有环绕设置的导热筒体，所述传热件设于所述导热筒体内，并与所述导热筒体的内壁接触，所述第一导热轨道的远离所述内部发热元件的一端与所述导热筒体接触。

5.如权利要求4所述的MEMS传感器，其特征在于，所述传热件的外缘沿所述导热筒体的周向环绕设置，并与所述导热筒体的内壁接触。

6.如权利要求2所述的MEMS传感器，其特征在于，所述传热件呈板状结构，所述板状结构开设有若干间隔设置的通孔。

7.如权利要求2所述的MEMS传感器，其特征在于，所述外部封装结构中还设有第二导热轨道，所述第二导热轨道的一端与所述传热件接触，另一端显露于所述外部封装结构的外表面，用于与外部发热元件接触。

8.如权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，所述发热模块为自发热元件，所述外部封装结构包括电路板，所述自发热元件电性连接于所述电路板。

9.如权利要求1至8中任一项所述的MEMS传感器，其特征在于，所述防水透气膜与所述外部封装结构之间设置粘接层，所述防水透气膜通过所述粘接层粘接于所述外部封装结构的外表面。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的MEMS传感器。