[发明专利]MEMS传感器和电子设备

说明书

本发明公开一种MEMS传感器和应用该MEMS传感器的电子设备。其中，MEMS传感器包括外部封装结构、MEMS芯片、防水透气膜以及以及发热模块，外部封装结构的内部形成有收纳腔，外部封装结构开设有与收纳腔连通的透气孔；MEMS芯片设于收纳腔内，并与透气孔连通设置；防水透气膜设于外部封装结构的外表面，并罩盖透气孔；发热模块设于透气孔内，且仅占据部分透气孔的透气通道。本发明的技术方案可使MEMS传感器在涉水后能够快速恢复使用。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种MEMS传感器和应用该MEMS传感器的电子设备。

背景技术

近年来，随着科技的快速发展，微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)应运而生。其中，MEMS传感器作为检测器件，已经在例如手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备等电子设备上得到了广泛应用。

当前，有一类依靠其外部封装结构上的透气孔、以对外部参数(例如声音、气体、气压等)进行检测的MEMS传感器，例如MEMS麦克风、MEMS气体传感器、MEMS气压传感器等；这类MEMS传感器一般会依靠防水透气膜对其透气孔实现防水处理，以避免进水。

这样，虽然能够保障MEMS传感器内部的元器件不受侵害，能够正常运作；但是，由于防水透气膜仍然可能被水膜覆盖，导致整个MEMS传感器还是无法立刻投入使用。因此，如何使这类MEMS传感器在涉水后能够快速恢复使用，成为了研发人员的研究课题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种MEMS传感器和应用该MEMS传感器的电子设备，旨在使MEMS传感器在涉水后能够快速恢复使用。

本发明的一实施例提出一种MEMS传感器，该MEMS传感器包括：

外部封装结构，所述外部封装结构的内部形成有收纳腔，所述外部封装结构开设有与所述收纳腔连通的透气孔；

MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述收纳腔内，并与所述透气孔连通设置；

防水透气膜，所述防水透气膜设于所述外部封装结构的外表面，并罩盖所述透气孔；以及

发热模块，所述发热模块设于所述透气孔内，且仅占据部分所述透气孔的透气通道。

在本发明一实施例中，所述发热模块为传热件，所述MEMS传感器还包括内部发热元件，所述内部发热元件设于所述收纳腔内，所述外部封装结构中设有第一导热轨道，所述第一导热轨道的一端与所述内部发热元件接触，另一端与所述传热件接触。

在本发明一实施例中，所述外部封装结构包括电路板，所述透气孔开设于所述电路板，所述第一导热轨道设于所述电路板中。

在本发明一实施例中，所述透气孔的内壁设有环绕设置的导热筒体，所述传热件设于所述导热筒体内，并与所述导热筒体的内壁接触，所述第一导热轨道的远离所述内部发热元件的一端与所述导热筒体接触。

在本发明一实施例中，所述传热件的外缘沿所述导热筒体的周向环绕设置，并与所述导热筒体的内壁接触。

在本发明一实施例中，所述传热件呈板状结构，所述板状结构开设有若干间隔设置的通孔。

在本发明一实施例中，所述外部封装结构中还设有第二导热轨道，所述第二导热轨道的一端与所述传热件接触，另一端显露于所述外部封装结构的外表面，用于与外部发热元件接触。

在本发明一实施例中，所述发热模块为自发热元件，所述外部封装结构包括电路板，所述自发热元件电性连接于所述电路板。

在本发明一实施例中，所述防水透气膜与所述外部封装结构之间设置粘接层，所述防水透气膜通过所述粘接层粘接于所述外部封装结构的外表面。