[发明专利]麦克风封装工艺和麦克风封装结构

权利要求书

1.一种麦克风封装工艺，其特征在于，所述麦克风封装工艺包括：

在装片膜上开孔，形成通孔；

将所述装片膜贴附于MEMS芯片，以使所述通孔与所述MEMS芯片的音孔对应；

将所述MEMS芯片贴装于基板；

将ASIC芯片贴装于所述基板；

将封装壳体设于所述基板上，并与所述基板围合形成容纳腔，使所述ASIC芯片和所述MEMS芯片容纳于所述容纳腔内。

2.如权利要求1所述的麦克风封装工艺，其特征在于，所述装片膜包括层叠设置的划片膜和胶层，所述在装片膜上开孔，形成通孔的步骤包括：

通过切割或激光方式在所述胶层开孔，使所述胶层形成有所述通孔。

3.如权利要求2所述的麦克风封装工艺，其特征在于，所述将所述装片膜贴附于MEMS芯片，以使所述通孔与所述MEMS芯片的音孔对应的步骤包括：

将MEMS晶圆贴附于所述胶层背向所述划片膜一侧，使所述通孔与所述音孔对应；

通过划片或切割方式将所述MEMS晶圆和所述胶层进行切割，以形成所述MEMS芯片。

4.如权利要求2所述的麦克风封装工艺，其特征在于，所述将所述MEMS芯片贴装于基板的步骤包括：

通过吸嘴吸附所述MEMS芯片，使所述胶层与所述划片膜分离；

将所述MEMS芯片贴附有所述胶层的一侧贴合于所述基板，以使所述胶层与所述基板粘结固定。

5.如权利要求4所述的麦克风封装工艺，其特征在于，所述将所述MEMS芯片贴附有所述胶层的一侧贴合于所述基板，以使所述胶层与所述基板粘结固定的步骤之前，还包括：

将所述基板置于机体的轨道，控制所述机体对轨道进行加热，使所述轨道的温度为80℃～150℃。

6.如权利要求2所述的麦克风封装工艺，其特征在于，所述装片膜还包括层叠设于所述胶层背向所述划片膜一侧的保护膜，所述将所述装片膜贴附于MEMS芯片的步骤之前，还包括：

去除所述保护膜。

7.如权利要求1至6中任一项所述的麦克风封装工艺，其特征在于，所述将ASIC芯片贴装于所述基板的步骤之后，还包括：

通过引线键合工艺，将所述ASIC芯片与所述基板的电路形成互连通路。

8.如权利要求1至6中任一项所述的麦克风封装工艺，其特征在于，所述将封装壳体设于所述基板上的步骤之前，还包括：

通过键合方式将金线连接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片。

9.如权利要求1至6中任一项所述的麦克风封装工艺，其特征在于，所述将所述封装壳体设于所述基板上，并与所述基板围合形成容纳腔，使所述ASIC芯片和所述MEMS芯片容纳于所述容纳腔内的步骤包括：

将锡膏点涂在基板四周的铜箔上；

将封装壳体的四周对应所述锡膏贴在所述基板，并通过回流焊融化所述锡膏，使所述封装壳体与所述基板焊接。

10.一种麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风封装结构采用如权利要求1至9中任一项所述的芯片封装工艺制作得到。