[发明专利]麦克风封装工艺和麦克风封装结构

说明书

本发明公开一种麦克风封装工艺和麦克风封装结构，所述麦克风封装工艺包括：在装片膜上开孔，形成通孔；将所述装片膜贴附于MEMS芯片，以使所述通孔与所述MEMS芯片的音孔对应；将所述MEMS芯片贴装于基板；将ASIC芯片贴装于所述基板；将封装壳体设于所述基板上，并与所述基板围合形成容纳腔，使所述ASIC芯片和所述MEMS芯片容纳于所述容纳腔内。本发明旨在提供一种可方便监控胶层，且有效避免溢胶的麦克风封装工艺，该麦克风封装工艺可有效提高麦克风封装结构的声学性能。

技术领域

本发明涉及麦克风封装技术领域，特别涉及一种麦克风封装工艺和应用该麦克风封装工艺的麦克风封装结构。

背景技术

相关技术中，麦克风结构中MEMS芯片与PCB的结合过程通常是MEMS芯片切割---装片站画硅胶---MEMS芯片贴在硅胶面---硅胶粘接MEMES芯片和PCB---进入烤箱烘烤。在此过程中，硅胶的厚度会影响MEMS芯片倾斜，对产品灵敏度变化影响较大，且需要控制硅胶的胶宽和胶内宽，当MEMS芯片贴装后胶水在MEMS芯片下方，无法监控，若出现溢胶过多流入声孔会影响产品声学性能。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种麦克风封装工艺和麦克风封装结构，旨在提供一种可方便监控胶层，且有效避免溢胶的麦克风封装工艺，该麦克风封装工艺可有效提高麦克风封装结构的声学性能。

为实现上述目的，本发明提出一种麦克风封装工艺，所述麦克风封装工艺包括：

在装片膜上开孔，形成通孔；

将所述装片膜贴附于MEMS芯片，以使所述通孔与所述MEMS芯片的音孔对应；

将所述MEMS芯片贴装于基板；

将ASIC芯片贴装于所述基板；

将封装壳体设于所述基板上，并与所述基板围合形成容纳腔，使所述ASIC芯片和所述MEMS芯片容纳于所述容纳腔内。

在一实施例中，所述装片膜包括层叠设置的划片膜和胶层，所述在装片膜上开孔，形成通孔的步骤包括：

通过切割或激光方式在所述胶层开孔，使所述胶层形成有所述通孔。

在一实施例中，所述将所述装片膜贴附于MEMS芯片，以使所述通孔与所述MEMS芯片的音孔对应的步骤包括：

将MEMS晶圆贴附于所述胶层背向所述划片膜一侧，使所述通孔与所述音孔对应；

通过划片或切割方式将所述MEMS晶圆和所述胶层进行切割，以形成所述MEMS芯片。

在一实施例中，所述将所述MEMS芯片贴装于基板的步骤包括：

通过吸嘴吸附所述MEMS芯片，使所述胶层与所述划片膜分离；

将所述MEMS芯片贴附有所述胶层的一侧贴合于所述基板，以使所述胶层与所述基板粘结固定。

在一实施例中，所述将所述MEMS芯片贴附有所述胶层的一侧贴合于所述基板，以使所述胶层与所述基板粘结固定的步骤之前，还包括：

将所述基板置于机体的轨道，控制所述机体对轨道进行加热，使所述轨道的温度为80℃～150℃。

在一实施例中，所述装片膜还包括层叠设于所述胶层背向所述划片膜一侧的保护膜，所述将所述装片膜贴附于MEMS芯片的步骤之前，还包括：

去除所述保护膜。

在一实施例中，所述将ASIC芯片贴装于所述基板的步骤之后，还包括：

通过引线键合工艺，将所述ASIC芯片与所述基板的电路形成互连通路。

在一实施例中，所述将封装壳体设于所述基板上的步骤之前，还包括：