[发明专利]基板结构、制备方法及电子产品

权利要求书

1.一种基板结构，其特征在于，所述基板结构包括：

基材层；

中间层，所述中间层包括内引线和外引线，所述内引线设于所述基材层的一侧，所述外引线设于所述内引线的周缘并延伸至所述基材层的边缘；及

顶层，所述顶层设于所述中间层背离所述基材层的一侧；

所述基材层、所述中间层和所述顶层相互叠置，所述外引线固定于所述基材层与所述顶层之间；所述顶层的边缘与所述基材层的边缘平齐，所述外引线的端部与所述基材层和所述顶层的边缘平齐，所述外引线的端部用于与屏蔽层连接。

2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板结构还包括屏蔽层，所述屏蔽层设于所述顶层背离所述中间层的一侧，所述屏蔽层的周缘延伸至所述基材层的边缘，并与所述外引线连接。

3.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板结构还包括连接件，所述基材层开设有过孔，所述连接件设置于所述过孔内，并与所述内引线通过接地垫连接。

4.如权利要求3所述的基板结构，其特征在于，所述内引线首尾相连形成闭环矩形结构；所述过孔的数量为四个，四个所述过孔分别设于所述基材层的四个角部，并分别与所述内引线的四个角连接。

5.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述中间层的数量为两个，两个所述中间层层叠设置，两层所述外引线间隔地交错设置。

6.一种基板结构的制备方法，用于制作如权利要求1至5中任一项所述的基板结构，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

提供基材层、中间层和顶层；

将所述中间层设于所述基材层的一侧，在中间层制备内引线和外引线，并将所述外引线外拉至伸出所述基材层的边缘；

将所述顶层设于所述中间层背离所述基材层的一侧；

沿所述基材层的边缘切割所述外引线，并与所述基材层的边缘齐平。

7.如权利要求6所述的基板结构的制备方法，其特征在于，所述沿所述基材层的边缘切割所述外引线的步骤之后，还包括：

于所述顶层背离所述中间层的一侧溅射金属屏蔽层，并延伸溅射至覆盖所述基材层的周侧，使所述屏蔽层与所述外引线显露于所述基底边缘的部分连接。

8.如权利要求6所述的基板结构的制备方法，其特征在于，所述将所述中间层设于所述基材层的一侧，在中间层制备内引线和外引线，并将所述外引线外拉至伸出所述基材层的边缘的步骤之前，还包括：

在所述基材层钻孔形成过孔，并在所述过孔内制备所述连接件；

对应所述过孔的位置，在中间层制备接地垫，使接地垫与连接件连接；

将所述内引线与接地垫连接。

9.如权利要求6所述的基板结构的制备方法，其特征在于，所述中间层的数量为两个，分别为第一中间层和第二中间层；所述将所述中间层设于所述基材层的一侧，在中间层制备内引线和外引线，并将所述外引线外拉至伸出所述基材层的边缘的步骤包括：

将所述第一中间层设于所述基材层的一侧，并将所述第一中间层的外引线外拉至伸出所述基材层的边缘；

将所述第二中间层设于所述第一中间层所述基材层的一侧，并将所述第二中间层的外引线外拉至伸出所述基材层的边缘；其中，所述第二中间层的外引线与第一中间层的外引线交错设置。

10.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包括电子产品主体和如权利要求1至5中任一项所述的基板结构，所述基板结构设于所述电子产品主体。