[发明专利]基板结构、制备方法及电子产品

说明书

本发明公开一种基板结构、制备方法以及电子产品。其中，基板结构包括基材层、中间层和顶层，中间层包括内引线和外引线，内引线设于基材层的一侧，外引线设于内引线的周缘并延伸至基材层的边缘；顶层设于中间层背离基材层的一侧。本发明将外引线延伸至基材层的边缘，方便屏蔽层的设置，同时在制备过程中，可以将外引线延伸伸出基材层边缘，由于外引线固定于基材层和顶层之间，在沿基材层边缘切割外引线的过程中，不会产生毛边，可以保证后续屏蔽层的设置。

技术领域

本发明涉及系统级封装技术领域，特别涉及一种基板结构、制备方法及电子产品。

背景技术

随着SiP(System-in-Package，系统级封装)技术的发展和电子设备小型化的需求，采用封装技术将有源模组和无源器件在封装层面形成一个系统的集成，来增加器件集成度，从而减小PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板上器件面积和提升PCB的集成度和简洁化。大量采用SiP来做定制化模块也是当前电子设备小型化的一项重要方式。

相关技术中采用的是在基板设计时，外拉GND(电线接地端)铜皮，在拼版切单颗时，切掉多余的铜皮，与之后溅射金属屏蔽层连接，构成电磁屏蔽。切割铜皮对切割设备的要求比较高，因铜的延展性比较好，普通设备切割铜皮易产生毛边，无法进行之后EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)溅射金属屏蔽层的工艺。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种基板结构，旨在解决了设备切割铜产生毛边的问题。

为实现上述目的，本发明提出的所述基板结构包括：

基材层；

中间层，所述中间层包括内引线和外引线，所述内引线设于所述基材层的一侧，所述外引线设于所述内引线的周缘并延伸至所述基材层的边缘；及

顶层，所述顶层设于所述中间层背离所述基材层的一侧。

在本发明的一实施例中，所述基板结构还包括屏蔽层，所述屏蔽层设于所述顶层背离所述中间层的一侧，所述屏蔽层的周缘延伸至所述基材层的边缘，并与所述外引线连接。

在本发明的一实施例中，所述基板结构还包括连接件，所述基材层开设有过孔，所述连接件设置于所述过孔内，并与所述内引线通过接地垫连接。

在本发明的一实施例中，所述内引线首尾相连形成闭环矩形结构；所述过孔的数量为四个，四个所述过孔分别设于所述基材层的四个角部，并分别与所述内引线的四个角连接。

在本发明的一实施例中，所述中间层的数量为两个，两个所述中间层层叠设置，两层所述外引线间隔地交错设置。

本发明还提出一种基板结构的制备方法，用于制作如上述实施例所述的基板结构，所述制备方法包括如下步骤：

提供基材层、中间层和顶层；

将所述中间层设于所述基材层的一侧，在中间层制备内引线和外引线，并将所述外引线外拉至伸出所述基材层的边缘；

将所述顶层设于所述中间层背离所述基材层的一侧；

沿所述基材层的边缘切割所述外引线，并与所述基材层的边缘齐平。

在本发明的一实施例中，所述沿所述基材层的边缘切割所述外引线的步骤之后，还包括：

于所述顶层背离所述中间层的一侧溅射金属屏蔽层，并延伸溅射至覆盖所述基材层的周侧，使所述屏蔽层与所述外引线显露于所述基底边缘的部分连接。

在本发明的一实施例中，所述将所述中间层设于所述基材层的一侧，在中间层制备内引线和外引线，并将所述外引线外拉至伸出所述基材层的边缘的步骤之前，还包括：