[发明专利]一种沉铜工艺测试板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110075185.2 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112954889A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 徐文中;涂波;胡志杨;李江;李显流 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;G01N33/00;G01B21/08 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 工艺 测试 及其 制作方法 | ||
1.一种沉铜工艺测试板，其特征在于，包括绝缘的基材板以及若干个以方形阵列方式分布的设于基材板上表面的第一焊盘，所述第一焊盘上设有两个沿横向间隔分布的通孔，且所述通孔的孔壁上设有与所述第一焊盘连通的镀铜层，所述基材板的下表面还设有与所述第一焊盘配合由前往后依次串联导通所有通孔的焊盘组。
2.根据权利要求1所述的沉铜工艺测试板，其特征在于，所述焊盘组包括若干个在横向上连通前后两个所述第一焊盘上相邻通孔的第二焊盘、多个在纵向上上下连通单数行尾部和双数行尾部通孔的第三焊盘以及多个在纵向上上下连通双数行头部和单数行头部通孔的第四焊盘，使所述第三焊盘和第四焊盘在基材板的两端纵向上呈上下交错分布设置。
3.根据权利要求2所述的沉铜工艺测试板，其特征在于，第一行所述第一焊盘上的所有通孔孔径为0.25mm，第二行所述第一焊盘上的所有通孔孔径为0.2mm，第三行所述第一焊盘上的所有通孔孔径为0.15mm，后面行上的通孔孔径依次不断重复第一行至第三行的通孔孔径。
4.根据权利要求3所述的沉铜工艺测试板，其特征在于，所述第二焊盘和第一焊盘的尺寸相同，所述第三焊盘和第四焊盘的尺寸相同。
5.根据权利要求1-4任一项所述的沉铜工艺测试板，其特征在于，在横向上相邻通孔的孔心距为3.3mm。
6.根据权利要求5所述的沉铜工艺测试板，其特征在于，在纵向上相邻通孔的孔心距为3mm。
7.根据权利要求1-4任一项所述的沉铜工艺测试板，其特征在于，在横向上相邻所述第一焊盘的间距为1mm。
8.根据权利要求7所述的沉铜工艺测试板，其特征在于，所述第一焊盘在宽度为1.3mm，长度为4mm。
9.根据权利要求1所述的沉铜工艺测试板，其特征在于，最外侧的所述第一焊盘的边缘离所述基材板的板边15mm。
10.一种沉铜工艺测试板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按拼板尺寸开出覆铜板；
S2、在板上钻出若干个如权利要求1-9任一项所述的通孔；
S3、依次通过沉铜和全板电镀在通孔的孔壁上形成镀铜层；
S4、而后通过负片工艺在覆铜芯板的两表面上分别制作出若干个如权利要求1-9任一项所述的第一焊盘和焊盘组，制得沉铜工艺测试板。
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