[发明专利]一种沉铜工艺测试板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种沉铜工艺测试板及测试方法，所述沉铜工艺测试板包括绝缘的基材板以及若干个以方形阵列方式分布的设于基材板上表面的第一焊盘，所述第一焊盘上设有两个沿横向间隔分布的通孔，且所述通孔的孔壁上设有与所述第一焊盘连通的镀铜层，所述基材板的下表面还设有与所述第一焊盘配合由前往后依次串联导通所有通孔的焊盘组。本发明沉铜工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉铜工艺，满足产品的工艺要求，避免选择不合格、不适合沉铜工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种沉铜工艺测试板及其制作方法。

背景技术

在线路板的制作过程中，针对沉铜工艺(主要指沉铜药水性能)没有标准、统一的测试板，一般由工作人员选择在线生产板依次完成钻孔工艺、沉铜工艺和电镀工艺后，然后测试镀铜孔的相关性能，即测试相应沉铜药水的深镀能力和镀铜效果，看线路板在沉铜加工后是否存在沉铜漏镀等品质问题；但上述采用在线生产板进行测试的方法会存在以下缺点：

1、因板上不同位置和不同孔径的孔在沉铜时的镀铜效果均是不一样的，因此其检测结果只适用于与测试用的生产板相同的线路板，不能适用于其它具有不同孔径和不同位置通孔的线路板，从而不能准确和科学的评价出相应沉铜工艺(主要指沉铜药水性能)的优劣；

2、沉铜工艺测试板选择不合理，不能保证完全适合大多数产品的工艺要求，容易出现品质风险、成本风险及管理难度。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种沉铜工艺测试板，具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉铜工艺，满足产品的工艺要求，避免选择不合格、不适合沉铜工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种沉铜工艺测试板，包括绝缘的基材板以及若干个以方形阵列方式分布的设于基材板上表面的第一焊盘，所述第一焊盘上设有两个沿横向间隔分布的通孔，且所述通孔的孔壁上设有与所述第一焊盘连通的镀铜层，所述基材板的下表面还设有与所述第一焊盘配合由前往后依次串联导通所有通孔的焊盘组。

进一步的，所述焊盘组包括若干个在横向上连通前后两个所述第一焊盘上相邻通孔的第二焊盘、多个在纵向上上下连通单数行尾部和双数行尾部通孔的第三焊盘以及多个在纵向上上下连通双数行头部和单数行头部通孔的第四焊盘，使所述第三焊盘和第四焊盘在基材板的两端纵向上呈上下交错分布设置。

进一步的，第一行所述第一焊盘上的所有通孔孔径为0.25mm，第二行所述第一焊盘上的所有通孔孔径为0.2mm，后面行上的通孔孔径依次不断重复第一行至第三行的通孔孔径。

进一步的，所述第二焊盘和第一焊盘的尺寸相同，所述第三焊盘和第四焊盘的尺寸相同。

进一步的，在横向上相邻通孔的孔心距为3.3mm。

进一步的，在纵向上相邻通孔的孔心距为3mm。

进一步的，在横向上相邻所述第一焊盘的间距为1mm。

进一步的，所述第一焊盘在宽度为1.3mm，长度为4mm。

进一步的，最外侧的所述第一焊盘的边缘离所述基材板的板边15mm。

本发明还提供了一种沉铜工艺测试板的制作方法，包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出覆铜板；

S2、在板上钻出若干个如权利要求1-9任一项所述的通孔；

S3、依次通过沉铜和全板电镀在通孔的孔壁上形成镀铜层；

S4、而后通过负片工艺在覆铜芯板的两表面上分别制作出若干个如上述任一项所述的第一焊盘和焊盘组，制得沉铜工艺测试板。