[发明专利]刚挠结合线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于：包括：

制作硬性层、介质层和软性层；

在硬性层的挠性开窗区域进行铣半槽处理，在介质层的挠性开窗区域进行铣槽处理，并对介质层相应的挠性开窗区域进行内削，内削长度尺寸为0.75-0.8mm，使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽，对阶梯槽对应的硬性层和软性层的结合处进行处理，包括将所述硬性层内的导线距离硬性层和软性层的结合处的间距设计为0.025~0.03mm，并将所述硬性层的导电面距离硬性层和软性层的结合处的间距设计为0.025~0.028mm，将硬性层上的孔距离硬性层和软性层的结合处的间距设计为0.045~0.05mm，将所述软性层内的导线距离软性层边缘的间距设计为0.025~0.028mm；

将所述处理过的硬性层、介质层、软性层、介质层和硬性层依次层叠并进行压合，得到线路板；

对所述线路板进行铣开盖处理，铣开硬性层相应的挠性开窗区域，使得软性层暴露；制作硬性层、介质层和软性层包括依次层叠的第一硬性层、第一介质层、第一软性层、第二软性层、第二介质层和第二硬性层，第一软性层和第二软性层之间使用覆盖膜和纯胶，第一硬性层和第一软性层通过第一介质层粘接，第二软性层和第二硬性层通过第二介质层粘接，其中第一硬性层和第二硬性层为双面铜面。

2.如权利要求1所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于：制作所述软性层时，在所述软性层的挠性区域粘贴覆盖膜，所述覆盖膜为聚酰亚胺覆盖膜。

3.如权利要求1所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于：制作所述介质层时，选择不流动型半固化片作为介质层，将不流动型半固化片的挠性开窗区域铣掉。

4.如权利要求1所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于：在进行压合时，对热盘进行升温处理，升温速度≤3℃/min，当热盘温度达到160℃时，使用所述热盘对依次层叠的硬性层、介质层、软性层、介质层和硬性层进行压合，之后抽真空，在热盘温度下降至120℃后进行泄压，并转入冷压，在所述冷压阶段，保持压力在20～22Kg/cm2，直至热盘温度下降至90℃后结束冷压。

5.如权利要求1所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于：在进行铣开盖操作时，使用铣刀铣开硬性层相应的挠性开窗区域，并对铣开深度进行控制，铣开深度为0.6~0.65mm。

6.如权利要求1所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于：所述硬性层为单层硬性板或多层硬性板；所述软性层为单层软性板或多层软性板。

7.一种使用如权利要求1至6任一项所述的刚挠结合线路板的制备方法制得的刚挠结合线路板，其特征在于，包括：

制作好的硬性层、介质层和软性层；

所述硬性层的挠性开窗区域设置有铣半槽部，所述介质层的挠性开窗区域设置有铣槽部，所述介质层的铣槽部设置有内削部，内削部的长度尺寸为0.75-0.8mm，使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽；

所述硬性层、介质层、软性层、介质层和硬性层依次层叠后并压合为线路板；

所述线路板上设置有铣开盖部，所述铣开盖部用于铣开硬性层相应的挠性开窗区域，使得软性层暴露。