[发明专利]刚挠结合线路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种刚挠结合线路板的制备方法，包括：制作硬性层、介质层和软性层；在硬性层的挠性开窗区域进行铣半槽处理，在介质层的挠性开窗区域进行铣槽处理，并对介质层相应的挠性开窗区域进行内削，内削长度尺寸为0.75‑0.8mm，使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽；在硬性层、介质层、软性层、介质层和硬性层依次层叠后进行压合得到线路板；对线路板进行铣开盖处理。本发明对介质层相应的挠性开窗区域进行内削，内削长度尺寸为0.75‑0.8mm，使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽，能够有效控制阶梯槽的流胶量，既能保证槽边无空洞，又能保证无溢胶，解决了传统技术因过度溢胶而影响刚挠结合线路板弯折性能的问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及刚挠结合线路板及其制备方法。

背景技术

随着现代高科技的日益快速发展，在便携式电子产品轻薄短小特性的驱动下，减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误、增加组装灵活性、提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，刚挠结合板作为一种薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互联技术，在电子行业得到了日趋广泛的应用和重视。

为了控制刚挠结合板在刚挠结合处的溢胶，其在柔性材料层与刚性材料层之间采用不流动型半固化片进行粘结。但是不流动型半固化片在压合过程中树脂的流动性差，容易引起填胶不足而出现了压合白斑、空洞等缺陷，特别是对于填胶量较大的厚铜板和高层板。后来采用流动型半固化片可以改善由于不流动型半固化片流动性差带来的压合缺陷。但是由于流动型半固化片的流胶量远大于不流动性半固化片，在压合过程中必然会引起刚挠结合处过度溢胶的问题。树脂会从刚性区域流向挠性区域形成刚挠结合处的过度溢胶而影响弯折性能，以及对于制作高层刚挠结合板有总体板厚超差的风险。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本发明的一个目的是提供一种刚挠结合线路板的制备方法，包括：

制作硬性层、介质层和软性层；

在硬性层的挠性开窗区域进行铣半槽处理，在介质层的挠性开窗区域进行铣槽处理，并对介质层相应的挠性开窗区域进行内削，内削长度尺寸为0.75-0.8mm，使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽，对阶梯槽对应的硬性层和软性层的结合处进行处理；

将所述处理过的硬性层、介质层、软性层、介质层和硬性层依次层叠并进行压合，得到线路板；

对所述线路板进行铣开盖处理，铣开硬性层相应的挠性开窗区域，使得软性层暴露。

采用以上技术方案，对所述阶梯槽对应的硬性层和软性层的结合处进行处理，将所述硬性层内的导线距离硬性层边缘的间距设计为0.025～0.03mm，并将所述硬性层的导电面距离硬性层和软性层的结合处的间距设计为0.025～0.028mm。

采用以上技术方案，对所述阶梯槽对应的硬性层和软性层的结合处进行处理，将硬性层上的孔距离硬性层和软性层的结合处的间距设计为0.045～0.05mm。

采用以上技术方案，对所述阶梯槽对应的硬性层和软性层的结合处进行处理，将所述软性层内的导线距离软性层边缘的间距设计为0.025～0.028mm。

采用以上技术方案，制作所述软性层时，在所述软性层的挠性区域粘贴覆盖膜，所述覆盖膜为聚酰亚胺覆盖膜。

采用以上技术方案，制作所述介质层时，选择不流动型半固化片作为介质层，将不流动型半固化片的挠性开窗区域铣掉。

采用以上技术方案，在进行压合时，对热盘进行升温处理，升温速度≤3℃/min，当热盘温度达到160℃时，使用所述热盘对依次层叠的硬性层、介质层、软性层、介质层和硬性层进行压合，之后抽真空，在热盘温度下降至120℃后进行泄压，并转入冷压，在所述冷压阶段，保持压力在20～22Kg/cm2，直至热盘温度下降至90℃后结束冷压。