[发明专利]一种半导体加工用机械手的校准治具

权利要求书

1.一种半导体加工用机械手的校准治具，包括底板(1)和顶板(2)，其特征在于：所述底板(1)和所述顶板(2)之间左右两侧均固定连接有导向柱(4)；

所述底板(1)顶部中间安装有液压缸(7)，所述液压缸(7)顶部连接有升降板(3)，所述升降板(3)左右两侧均开设有和所述导向柱(4)适配的导向孔；所述升降板(3)顶部中间活动安装有底座(8)，所述底座(8)底部左右两侧均开设有Y型槽(83)，所述升降板(3)顶部左右两侧均固定有和所述Y型槽(83)适配的Y型限位块(17)，所述升降板(3)顶部前后两侧均开设有条形槽(31)，所述条形槽(31)底部固定连接有弹簧二(23)，所述条形槽(31)内部顶部插接有弹性限位块(16)，所述弹簧二(23)顶部和所述弹性限位块(16)底部固定连接，两个所述弹性限位块(16)相对面均和所述底座(8)外壁贴合，所述底座(8)顶部安装有治具本体(10)，所述治具本体(10)底部左右两侧均开设有横向定位槽(101)，所述治具本体(10)底部中间的前后两侧均开设有纵向定位槽(102)，所述治具本体(10)底部中间固定有用来分隔两个纵向定位槽(102)的分隔块，所述分隔块左右两端设置为圆角，所述底座(8)顶部左右两侧均固定有向上凸起的横向定位块(81)，所述底座(8)顶部中间的前后两侧均设置有向上凸起的纵向定位块(82)，所述横向定位槽(101)和所述横向定位块(81)嵌合结构匹配，所述纵向定位槽(102)和所述纵向定位块(82)嵌合结构匹配，所述治具本体(10)顶部铣有U型平面(11)，所述U型平面(11)的高度为1.5MM；

所述底座(8)左右两侧均向外延伸固定有固定板(9)，所述固定板(9)远离所述底座(8)的一端不与所述导向柱(4)接触，所述导向柱(4)外壁顶部套接套管(12)，所述套管(12)外壁一侧安装有电动伸缩杆(13) ，所述电动伸缩杆(13) 另一端安装有侧边限位板(14)，所述固定板(9)顶部中间均开设有直线滑槽(91)，所述直线滑槽(91)内部远离所述底座(8)的一端固定连接有弹簧一(22)，所述侧边限位板(14)底部中间固定有和所述直线滑槽(91)配合滑块(141)，所述弹簧一(22)另一端和所述滑块(141)连接，所述顶板(2)中间安装有螺纹杆(6)，所述顶板(2)顶部右侧安装有机罩(5)，所述顶板(2)中间和所述机罩(5)顶部均开设有供所述螺纹杆(6)通过的通孔，所述螺纹杆(6)顶部贯穿所述机罩(5)，且固定有限位柄(61)，所述螺纹杆(6)顶部安装有上压板(15)，所述顶板(2)顶部中间固定有和所述螺纹杆(6)配合的螺纹管(18)，所述螺纹管(18)顶部转动安装有从动锥型齿轮(19)，所述从动锥型齿轮(19)轴心处开设有和所述螺纹杆(6)配合的螺纹孔，所述机罩(5)内壁右端安装有微型电机(20)，所述微型电机(20)输出端固定有和所述从动锥型齿轮(19)啮合连接的驱动锥型齿轮(21)，所述导向柱(4)设置有左右两组，一组所述导向柱(4)设置3个，3个所述导向柱(4)呈线性排列，所述套管(12)套接在中间的所述导向柱(4)的外壁上；所述上压板(15)和所述底座(8)完全对齐，且所述上压板(15)位于所述固定板(9)的正上方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用机械手的校准治具，其特征在于：位于所述升降板(3)左右两侧中间的所述导向柱(4)的外壁喷涂有高度刻度线，所述刻度线的单位为毫米。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用机械手的校准治具，其特征在于：所述液压缸(7)和所述电动伸缩杆(13)、所述微型电机(20)分别通过导线连接外部控制装置和驱动电源。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用机械手的校准治具，其特征在于：所述侧边限位板(14)底部和所述固定板(9)顶部设置有间隙，所述侧边限位板(14)前后两端均超出所述底座(8)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用机械手的校准治具，其特征在于：所述从动锥型齿轮(19)底部焊接有固定环，所述固定环底部焊接有圆滑环，所述螺纹管(18)顶部开设有和所述圆滑环适配的圆环槽，所述圆滑环外壁和所述圆环槽内壁均打磨至光滑。