[发明专利]一种多介质污水深度处理系统在审
申请号: | 202110078318.1 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN112830603A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 王晓阳;韩莉;谢晓朋 | 申请(专利权)人: | 北京翰祺环境技术有限公司 |
主分类号: | C02F9/04 | 分类号: | C02F9/04;C02F1/28;C02F1/38;C02F1/52;C02F5/02;C02F101/30 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 李爱民 |
地址: | 100089 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 介质 污水 深度 处理 系统 | ||
本申请涉及污水处理技术领域,具体公开了一种多介质污水深度处理系统。其包括上游的沉淀系统Ⅰ、下游的沉淀系统Ⅱ和水力旋分装置;水力旋分装置上连接有污泥回流泵、旋分液回流管和微砂回流管;污泥回流泵的进水端与沉淀系统Ⅱ的下游连通,出水端与水力旋分装置的进水端连通;旋分液回流管的进水端与水力旋分装置的出水端连通,进水端连接在沉淀系统Ⅰ的上游;微砂回流管的进砂端与水力旋分装置的出砂端连通,出砂端与沉淀系统Ⅱ连通。将沉淀系统Ⅰ和沉淀系统Ⅱ组合联用,并通过向污水中投加相关的混凝剂、絮凝剂、活性炭和微砂等介质去除污水中的硅、硬度、氟化物和COD等,且能克服由于低温、低浊度引起的絮凝困难。
技术领域
本申请涉及污水处理技术领域,更具体地说,它涉及一种多介质污水深度处理系统。
背景技术
为防治水污染、保护和改善水环境,保障人体健康,促进环境、经济与社会的可持续发展,我国出台了国家污水排放标准和各种地方污水排放标准,且随着人们环保意识的加强,污水排放标准越来越高,所以,污水必须经过深度处理。
一般,污水深度处理的方法包括活性炭吸附法、膜分离法、高级氧化法、臭氧法和生化法相结合等。其中,活性炭吸附法是利用活性炭特性吸附能力,能有效的吸附废水中的有机污染物,但是活性炭吸附法中活性炭的利用率低。膜分离法是利用有选择透过性的薄膜,在外力推动下对混合物进行分离、提纯、浓缩的一种新型分离技术,膜分离技术一般比较适合处理物理性质相差较大的混合物的分离。高级氧化法利用极强的氧化剂例如臭氧去除色、浊、嗅味,以去除废水中酚、氰、硫化物、农药和石油类等污染物。臭氧法与生化法结合就是利用高级氧化技术将大分子难降解有机物降解成小分子有机物并用生化法去除的技术,采用臭氧法与生化法结合的技术处理污水,处理成本较高,且生化处理系统的占地比较大。
所以,针对那些低温低浊且水中含有较多污染物以及难降解的有机污水,亟待需要研发一种深度处理系统来处理污水,以使污水达标排放。
发明内容
为了使低温低浊且水中含有难降解的有机污水达标排放,本申请提供一种多介质污水深度处理系统。
本申请提供一种多介质污水深度处理系统,采用如下的技术方案:
一种多介质污水深度处理系统,包括上游的沉淀系统Ⅰ、下游的沉淀系统Ⅱ和水力旋分装置;所述水力旋分装置上连接有污泥回流泵、旋分液回流管和微砂回流管;
所述污泥回流泵的进水端与沉淀系统Ⅱ的下游连通,出水端与水力旋分装置的进水端连通;所述旋分液回流管的进水端与水力旋分装置的出水端连通,进水端连接在沉淀系统Ⅰ的上游;所述微砂回流管的进砂端与水力旋分装置的出砂端连通,出砂端与沉淀系统Ⅱ的下游连通。
通过采用上述技术方案,将沉淀系统Ⅰ和沉淀系统Ⅱ组合联用,通过向污水中投加相关的处理剂、活性炭和微砂等介质去除污水中的硅、硬度、氟化物、难降解的COD、色度、重金属和细微悬浮物等。将沉淀系统Ⅱ中的污泥送入水力旋分装置进行分离处理,分离后的旋分液回流到沉淀系统Ⅰ的上游,可使污水中的投放的各种剂重复利用,节约成本,且能提高污水处理效率;将分离后的微砂回流至沉淀系统Ⅱ的沉淀单元内,加快了污染物在沉淀单元内的沉淀速度,便于泥水分离,此外,微砂的加入可以增加反应接触的表面积,克服由于低温、低浊度引起的絮凝困难。
优选的,所述沉淀系统Ⅰ包括依次连接的混合混凝单元、絮凝池Ⅰ和沉淀池Ⅰ,所述旋分液回流管的出水端与混合混凝单元连通。
通过采用上述技术方案,沉淀系统Ⅰ采用高效沉淀系统,高效沉淀系统能除硬、除硅、除氟和除重金属等,有利于出去污水中的难降解有机物。
优选的,所述混合混凝单元包括依次连通的混合池Ⅰ和混凝池Ⅰ,所述旋分液回流管的出水端与混合池Ⅰ连通,所述混凝池Ⅰ上连接有混凝剂投加装置Ⅰ。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京翰祺环境技术有限公司,未经北京翰祺环境技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110078318.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。