[发明专利]一种裂片装置

权利要求书

1.一种裂片装置，用于对经过切割形成有切割道的晶圆进行裂片，其特征在于，包括：

支撑结构；

设置在所述支撑结构上的承片环、以及用于将晶圆膜固定在所述承片环上的绷膜框，其中，所述晶圆膜具有相对的第一面及第二面，所述晶圆粘附在所述晶圆膜的第一面上，且所述晶圆未完全覆盖所述晶圆膜；

设置在所述支撑结构上的第一裂片头，所述第一裂片头具有用于粘附所述晶圆膜的第二面的第一端面、以及与所述第一端面相邻接的第二端面；其中，所述第一端面与第二端面的夹角不小于90度且小于180度，且所述第一端面与所述第二端面的交线与所述切割道对准；

装配在所述支撑结构上且能够沿所述承片环的轴向滑动的第二裂片头，所述第二裂片头用于抵压在所述晶圆膜的第一面上未覆盖所述晶圆的区域后，向所述第一裂片头方向推所述晶圆膜，使所述切割道断开；

其中，所述支撑结构上设置有能够沿相互垂直的第一方向及第二方向运动的运动平台，其中，所述第一方向及第二方向均与所述承片环的轴线垂直；所述运动平台上设置有至少两个所述第一裂片头，所述至少两个第一裂片头沿直线排列，且所述至少两个第一裂片头上的第一端面与第二端面之间的夹角相等；任意相邻的两个第一裂片头的第一端面及第二端面均相邻接，且每个第一裂片头均可沿所述承片环的轴向运动。

2.如权利要求1所述的裂片装置，其特征在于，所述第一端面与所述第二端面之间的夹角为140度~160度。

3.如权利要求1所述的裂片装置，其特征在于，所述承片环与所述第一裂片头位于所述晶圆膜的相同侧，所述承片环具有支撑所述晶圆膜的支撑端面，所述支撑端面与所述第一端面共面。

4.如权利要求1所述的裂片装置，其特征在于，所述第一端面上设置有多个气孔，所述多个气孔用于吸气，以将所述晶圆膜的第二面吸附在所述第一端面上。

5.如权利要求4所述的裂片装置，其特征在于，所述承片环可相对所述支撑结构沿所述承片环的轴线做定点旋转。

6.如权利要求1所述的裂片装置，其特征在于，所述运动平台上设置有至少两个第一气缸，所述至少两个第一气缸与所述至少两个第一裂片头一一对应；

每个第一气缸的活塞杆的伸缩方向均与所述承片环的轴向平行，每个第一裂片头固定在对应的第一气缸的活塞杆的端部位置。

7.如权利要求1所述的裂片装置，其特征在于，所述支撑结构上设置有第二气缸，所述第二气缸的活塞杆的伸缩方向与所述承片环的轴向平行，所述第二裂片头设置在所述第二气缸的活塞杆的端部位置。

8.如权利要求4所述的裂片装置，其特征在于，所述晶圆上具有多条切割道，所述多条切割道分别沿纵向及横向并排排列；

所述裂片装置还包括控制单元，所述控制单元用于控制所述承片环旋转、所述运动平台及所述多个第一裂片头运动，使所述第一端面与所述第二端面的交线与所述多条切割道中沿纵向排列的一个切割道对准；之后，所述控制单元还用于控制所述多个气孔吸气，以将所述晶圆膜的第二面吸附在所述第一端面上；之后，所述控制单元还用于控制所述第二裂片头抵压在所述晶圆膜的第一面上未覆盖所述晶圆的区域后，向所述第一裂片头方向推所述晶圆膜，使所述切割道断开；

之后，所述控制单元还用于控制所述运动平台及所述多个第一裂片头运动，使所述第一端面与所述第二端面的交线与所述多条切割道中沿纵向排列的另一个相邻的切割道对准，按照上述方式使该另一个切割道断开，直到使沿纵向排列的一半切割道均断开；

之后，所述控制单元还用于控制所述承片环旋转90度，控制所述运动平台及所述多个第一裂片头运动，使所述第一端面与所述第二端面的交线与所述多条切割道中沿横向排列的一个切割道对准，按照上述方式，使沿横向排列的一半切割道均断开；

之后，所述控制单元还用于控制所述承片环旋转再旋转90度，控制所述运动平台及所述多个第一裂片头运动，使所述第一端面与所述第二端面的交线与所述多条切割道中沿纵向排列的未断开的切割道中的一个切割道对准，按照上述方式，使沿纵向排列的另一半切割道均断开；

之后，所述控制单元还用于控制所述承片环再旋转90度，控制所述运动平台及所述多个第一裂片头运动，使所述第一端面与所述第二端面的交线与所述多条切割道中沿横向排列的未断开的切割道中的一个切割道对准，按照上述方式，使沿横向排列的另一半切割道均断开。