[发明专利]挠性覆铜板的制作方法

权利要求书

1.一种挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，包括：

在基板的相背的两个表面分别形成第一铜层和第二铜层；

在所述第一铜层背向所述基板的表面形成第一粗糙化膜层和/或在所述第二铜层背向所述基板的表面形成第二粗糙化膜层；

卷绕所述挠性覆铜板，以使所述第一粗糙化膜层和/或所述第二粗糙化膜层设置于所述第一铜层和所述第二铜层之间；

其中，所述第一粗糙化膜层的表面粗糙度大于所述第一铜层的表面粗糙度，所述第二粗糙化膜层的表面粗糙度大于所述第二铜层的表面粗糙度，且所述第一粗糙化膜层的表面粗糙度和所述第二粗糙化膜层的表面粗糙度均大于所述第一铜层与所述第二铜层黏连的粗糙度阈值。

2.如权利要求1所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述挠性覆铜板的制作方法还包括在所述基板和所述第一铜层之间设置第一粘接层，在所述基板和所述第二铜层之间设置第二粘接层。

3.如权利要求2所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，采用溅射镀膜工艺在所述第一粘接层上形成所述第一铜层，在所述第二粘接层上形成所述第二铜层。

4.如权利要求3所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，采用氧化工艺在所述第一铜层背向所述基板的表面形成所述第一粗糙化膜层和/或在所述第二铜层背向所述基板的表面形成所述第二粗糙化膜层。

5.如权利要求4所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，在溅射镀膜形成所述第一铜层时通氧气以形成所述第一粗糙化膜层，或，在溅射镀膜形成所述第一铜层后加热并通入氧气以形成所述第一粗糙化膜层。

6.如权利要求1所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，沿垂直于所述基板板面的方向，所述第一粗糙化膜层的厚度为5nm－100nm。

7.如权利要求1所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，当仅在所述第一铜层背向所述基板的表面形成所述第一粗糙化膜层时，所述挠性覆铜板的制作方法还包括：

将所述挠性覆铜板从卷绕状态展开，并去除所述第一粗糙化膜层；

在所述第一铜层背向所述基板的表面形成第三铜层，在所述第二铜层背向所述基板的表面形成第四铜层。

8.如权利要求7所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，采用酸洗工艺去除所述第一粗糙化膜层。

9.如权利要求8所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，采用电镀工艺形成所述第三铜层和所述第四铜层，其中，所述电镀工艺中的酸溶液腐蚀所述第一粗糙化膜层以去除所述第一粗糙化膜层。

10.如权利要求7所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，沿垂直于所述基板板面的方向，所述第三铜层和/或所述第四铜层的厚度为6um－10um。