[发明专利]挠性覆铜板的制作方法

说明书

本发明提供一种挠性覆铜板的制作方法，该制作方法包括在基板相背的两个表面分别形成第一铜层和第二铜层；在第一铜层背向基板的表面形成第一粗糙化膜层，和/或在第二铜层背向基板的表面形成第二粗糙化膜层；卷绕挠性覆铜板。其中，第一粗糙化膜层的表面粗糙度大于第一铜层的表面粗糙度，第二粗糙化膜层的表面粗糙度大于第二铜层的表面粗糙度，且第一粗糙化膜层和第二粗糙化膜层的表面粗糙度均大于第一铜层与第二铜层黏连的粗糙度阈值。通过在铜层上镀糙化膜层，且对粗糙化膜层的粗糙度进行控制，在卷对卷生产过程中，可以避免出现第一铜层与第二铜层表面贴合时发生黏连的现象，保护挠性覆铜板的铜箔表面不受损害。

技术领域

本发明涉及挠性覆铜板技术领域，尤其涉及一种挠性覆铜板的制作方法。

背景技术

FCCL(Flexible Copper Clad Laminate，挠性覆铜板)具有薄、轻和可挠性的特点，用FCCL为基板材料的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。特别是高性能的以PI(Polyimide，聚酰亚胺)薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。

RTR(Roll-to-Roll，卷对卷)技术采用将挠性覆铜板通过成卷连续的方式进行FPC制作，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装，不仅能提高生产率，而且具有更高的产品合格率、质量和可靠性。然而在采用RTR技术生产双面挠性覆铜板的过程中，当挠性覆铜板的铜箔表面光滑，卷绕的过程中两个光滑的铜箔表面易发生黏连，导致难以将挠性覆铜板展开，甚至损害挠性覆铜板铜箔表面，降低挠性覆铜板的性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种挠性覆铜板的制作方法，能防止挠性覆铜板的铜箔表面发生黏连。

为实现本发明的目的，本发明提供了如下的技术方案：

本发明提供一种挠性覆铜板的制作方法，包括：在基板的相背的两个表面分别形成第一铜层和第二铜层；在所述第一铜层背向所述基板的表面形成第一粗糙化膜层和/或在所述第二铜层背向所述基板的表面形成第二粗糙化膜层；卷绕所述挠性覆铜板，以使所述第一粗糙化膜层和/或所述第二粗糙化膜层设置于所述第一铜层和所述第二铜层之间。其中，所述第一粗糙化膜层的表面粗糙度大于所述第一铜层的表面粗糙度，所述第二粗糙化膜层的表面粗糙度大于所述第二铜层的表面粗糙度，且所述第一粗糙化膜层的表面粗糙度和所述第二粗糙化膜层的表面粗糙度均大于所述第一铜层与所述第二铜层黏连的粗糙度阈值。

一种实施方式中，所述挠性覆铜板的制作方法还包括：所述基板和所述第一铜层之间设置第一粘接层，所述基板和所述第二铜层之间设置第二粘接层。

一种实施方式中，采用溅射镀膜工艺在所述第一粘接层上形成所述第一铜层，在所述第二粘接层上形成所述第二铜层。

一种实施方式中，采用氧化工艺在所述第一铜层背向所述基板的表面形成所述第一粗糙化膜层和/或在所述第二铜层背向所述基板的表面形成所述第二粗糙化膜层。

一种实施方式中，在溅射镀膜形成所述第一铜层和/或所述第二铜层时通氧气以形成所述第一粗糙化膜层和所述第二粗糙化膜层，或，在溅射镀膜形成所述第一铜层和/或所述第二铜层后加热并通入氧气以形成所述第一粗糙化膜层和所述第二粗糙化膜层。

一种实施方式中，沿垂直于所述基板板面的方向，所述第一粗糙化膜层的厚度为5nm－100nm。

一种实施方式中，所述挠性覆铜板的制作方法还包括：

将所述挠性覆铜板从卷绕状态展开，并去除所述第一粗糙化膜层；

在所述第一铜层背向所述基板的表面形成第三铜层，在所述第二铜层背向所述基板的表面形成第四铜层。

一种实施方式中，采用酸洗工艺去除所述第一粗糙化膜层。