[发明专利]一种柔性电路板内外层同步加工方法

权利要求书

1.一种柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，包括：

在内层材料的内层铜层上加工出内层线路，对外层材料的开盖区域进行切割移除，再将外层材料与内层材料压合获得柔板；

在柔板的外层材料、内层材料进行同步孔加工，在位于开盖区域外的外层材料和内层材料上加工盲孔和/或通孔，在位于开盖区域的内层材料上加工盲孔和/或通孔，对柔板上的孔壁进行同步镀铜，且镀铜区域位于开盖区域上；

在外层材料的外层铜层和内层材料的开盖区域的内层铜层上同步蚀刻出外层线路和内层线路。

2.如权利要求1所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，对外层材料的开盖区域进行切割移除之前，包括：

对位于外层材料开盖区域边缘的外层铜层进行预蚀刻，对预蚀刻后的开盖区域进行冲切移除。

3.如权利要求2所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，对外层材料的开盖区域进行切割移除之前，还包括：

对外层材料进行预蚀刻后，将胶层低温预压合在外层材料的PI层上，对开盖区域的外层材料进行冲切移除同时对胶层进行冲切移除。

4.如权利要求1所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，对柔板上的孔壁进行同步镀铜之前，包括

对柔板上加工的孔的孔壁进行等离子处理，再对柔板过黑影线处理使得孔壁吸附有导电层，柔板通过压膜曝光显影处理后，在柔板的铜面上覆盖抗电镀干膜以漏出柔板上需要镀铜处理的孔。

5.如权利要求1所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，对柔板上的孔壁进行同步镀铜之后，包括：

对进行局部镀铜后的柔板进行去膜处理，在柔板的铜面进行化学清洗以清洁柔板表面，再在柔板的表面上压合线路干膜。

6.如权利要求1所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，在内层材料的单个内层铜面上或者上下两个内层铜面上加工内层线路，且外层材料压合在加工有内层线路的内层铜面上。

7.如权利要求2所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，所述外层材料预蚀刻区域与所述开盖区域同轴设置，使得所述预蚀刻区域投影在开盖区域的边缘与开盖区域边缘之间的距离为0-0.5mm。

8.如权利要求7所述的柔性电路板内外层同步加工方法，其特征在于，还包括：

当预蚀刻宽度为0.1mm-0.5mm，所述预蚀刻区域边缘与开盖区域边缘之间的距离为0-0.5mm时，所述外层材料上的外层铜层预蚀刻深度大于等于外层铜层的1/2，小于等于外层铜层的厚度。