[发明专利]一种柔性电路板内外层同步加工方法

说明书

本发明涉及柔性电路板技术领域，涉及一种柔性电路板内外层同步加工方法。本发明通过在内层材料的内层铜层上加工出内层线路，再将外层材料与内层材料压合获得柔板，以此保留内层材料的内层铜层，同时对外层铜层和内层铜层上的外层线路和内层线路同步蚀刻出来，减少了内层材料须增加一次的镀铜的流程，规避镭射后开盖切割深度管控的难度，有效避免内层PI裸露残留黑影液的问题，有效缩短加工流程节拍，提高工作效率，减少人工成本，减少污染，提高产品良率。

技术领域

本发明涉及柔性电路板技术领域，涉及一种柔性电路板内外层同步加工方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

当前柔性电路板的业界一般有两种减层的方法：前开盖和后开盖。后开盖工艺通常需要采用laser切割外层铜，存在加工成本高，制作精度严的问题。前开盖工艺存在黑影液残留在裸露PI上的问题，而且前开盖需要使用冲切方式去除外层的铜+胶，较厚的柔板会存在窗口冲切毛刺的问题，影响产品良率，特别是内层开盖区域需要镀孔铜的柔板，如果仅仅采用前开盖的工艺，内层需要增加一次镀孔铜，极大地增加了生产成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种有效缩短加工流程节拍，提高工作效率，减少人工成本，减少污染，提高产品良率的柔性电路板内外层同步加工方法。

为了解决上述技术问题，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种柔性电路板内外层同步加工方法，包括：

在内层材料的内层铜层上加工出内层线路，对外层材料的开盖区域进行切割移除，再将外层材料与内层材料压合获得柔板；

在柔板的外层材料、内层材料进行同步孔加工，对柔板上的孔壁进行同步镀铜；

在外层材料的外层铜层和内层材料的内层铜层上同步蚀刻出外层线路和内层线路。

在发明一个较佳实施例中，对外层材料的开盖区域进行切割移除之前，包括：

对位于外层材料开盖区域边缘的外层铜层进行预蚀刻，对预蚀刻后的开盖区域进行冲切移除。

在发明一个较佳实施例中，对外层材料的开盖区域进行切割移除之前，还包括：

对外层材料进行预蚀刻后，将胶层低温预压合在外层材料的P I层上，对开盖区域的外层材料进行冲切移除同时对胶层进行冲切移除。

在发明一个较佳实施例中，在柔板的外层材料、内层材料进行同步孔加工，包括：

在位于开盖区域外的外层材料和内层材料上加工盲孔和/或通孔，在位于开盖区域的内层材料上加工盲孔和/或通孔。

在发明一个较佳实施例中，对柔板上的孔壁进行同步镀铜之前，包括

对柔板上加工的孔的孔壁进行等离子处理，再对柔板过黑影线处理使得孔壁吸附有导电层，柔板通过压膜曝光显影处理后，在柔板的铜面上覆盖抗电镀干膜以漏出柔板上需要镀铜处理的孔。

在发明一个较佳实施例中，对柔板上的孔壁进行同步镀铜之后，包括：

对进行局部镀铜后的柔板进行去膜处理，在柔板的铜面进行化学清洗以清洁柔板表面，再在柔板的表面上压合线路干膜。

在发明一个较佳实施例中，在内层材料的单个内层铜面上或者上下两个内层铜面上加工内层线路，且外层材料压合在加工有内层线路的内层铜面上。

在发明一个较佳实施例中，所述外层材料预蚀刻区域与所述开盖区域同轴设置，使得所述预蚀刻区域投影在开盖区域的边缘与开盖区域边缘之间的距离为0-0.5mm。