[发明专利]一种具有导引结构的电路板钻孔加工设备有效

专利信息
申请号: 202110081381.0 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN112776076B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 陈凌志 申请(专利权)人: 福建省唯正智能科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/06;B26D7/32;B26D7/00;H05K3/00
代理公司: 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 代理人: 王成红
地址: 364300 福建省龙*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 导引 结构 电路板 钻孔 加工 设备
【权利要求书】:

1.一种具有导引结构的电路板钻孔加工设备,包括打孔装置主体(1)与打孔器(6),其特征在于:所述打孔装置主体(1)的内部设置有带动机构(2),所述带动机构(2)的表面设置有上料机构(3),所述上料机构(3)包括第二齿轮(31),所述带动机构(2)的表面与第二齿轮(31)的表面相抵触,且第二齿轮(31)的内部套接有第三转轴(32),所述第三转轴(32)远离第二齿轮(31)的一端套接有带动环(33),且带动环(33)的表面与传动杆(34)的表面相抵触,所述传动杆(34)的两侧固定连接有带动杆(35),且带动杆(35)远离传动杆(34)的一端固定连接有滑动块(36),所述滑动块(36)的内部套设有第一导向柱(37),且第一导向柱(37)的表面套接有第一弹簧(38),所述传动杆(34)的表面固定连接有固定框(39),且固定框(39)的内壁焊接有第二弹簧(310),所述第二弹簧(310)远离固定框(39)内壁的一端焊接有限位板(311),且限位板(311)远离第二弹簧(310)的一侧固定连接有推动块(312),所述推动块(312)的表面与集料仓(313)的内壁相抵触,且集料仓(313)的内部固定连接有固定板(314),所述带动机构(2)远离第二齿轮(31)的一端表面设置有传动机构(4),且传动机构(4)的表面设置有引导机构(5),所述引导机构(5)包括连接板(51),所述传动机构(4)的两端连接有连接板(51),且连接板(51)的内部通过轴承安装有第四转轴(52),所述第四转轴(52)靠近连接板(51)的一端固定连接有第二带动盘(53),所述第四转轴(52)的表面套接有导向辊(54),所述第四转轴(52)远离第二带动盘(53)的一端套接有第三齿轮(55),且第三齿轮(55)的表面与第四齿轮(56)的表面相啮合,所述第四齿轮(56)的内部套接有支撑轴(57),且支撑轴(57)通过轴承安装在限位框(58)的内部,所述限位框(58)的表面通过轴承安装有固定转杆(59),且固定转杆(59)的表面套设有支撑板(510),所述支撑板(510)的两端固定连接有第二导向柱(511),所述打孔装置主体(1)的顶端表面安装有输送辊(512)。

2.根据权利要求1所述的一种具有导引结构的电路板钻孔加工设备,其特征在于:所述打孔装置主体(1)的内部开设有两组矩形槽,所述滑动块(36)设置为矩形,且滑动块(36)的内部开设有圆形通孔,所述第一导向柱(37)设置为圆柱形,所述打孔装置主体(1)内部开设的两组矩形槽长度与第一导向柱(37)的长度相同,所述打孔装置主体(1)内部开设的两组矩形槽内壁尺寸大小与滑动块(36)的表面尺寸相适配,所述滑动块(36)内部开设的圆形通孔表面尺寸大小与第一导向柱(37)的表面尺寸相适配。

3.根据权利要求1所述的一种具有导引结构的电路板钻孔加工设备,其特征在于:所述带动机构(2)包括电机(21),所述打孔装置主体(1)的内部安装有电机(21),且电机(21)的输出端连接有第一转轴(22),所述第一转轴(22)远离电机(21)的一端套接有第一齿轮(23),所述第一转轴(22)的表面通过皮带轮(24)连接有第二转轴(25),且第二转轴(25)的顶端固定连接有第一锥形齿轮(26)。

4.根据权利要求1所述的一种具有导引结构的电路板钻孔加工设备,其特征在于:所述带动环(33)设置为半圆形,且带动环(33)的表面设置有半圈齿牙,所述传动杆(34)设置为矩形,且传动杆(34)的两侧表面皆设置有齿牙,所述带动环(33)表面设置的半圈齿牙与传动杆(34)两侧表面设置的齿牙相啮合。

5.根据权利要求1所述的一种具有导引结构的电路板钻孔加工设备,其特征在于:所述固定框(39)设置为矩形,且固定框(39)的顶端表面开设有矩形通孔,所述限位板(311)设置为矩形,所述推动块(312)设置为矩形,且推动块(312)的表面设置有斜面,所述固定框(39)的内壁尺寸大小与限位板(311)的表面尺寸相适配,所述固定框(39)顶端表面开设的矩形通孔内壁尺寸大小与推动块(312)的表面尺寸相适配。

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