[发明专利]晶圆测试装置及晶圆测试方法

权利要求书

1.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括：

立柱；

探针台，设于所述立柱，所述探针台上设置有探针且开设有测试窗口；

清洁台，通过替换机构与所述立柱连接；以及，

样品台，通过所述替换机构与所述立柱连接，所述样品台设置在所述探针台和所述清洁台之间；

其中，所述替换机构用于带动所述清洁台或所述样品台移入所述测试窗口，以使所述清洁台上的清洁件或所述样品台上的晶圆与所述探针接触。

2.根据权利要求1所述的探针清洁装置，其特征在于，所述替换机构包括：

轴套，活动套设于所述立柱；

第一连接筋，一端与所述清洁台连接，另一端与所述轴套连接；以及，

第二连接筋，一端与所述样品台连接，另一端与所述轴套连接；其中，

所述第一连接筋在所述探针台上的投影与所述第二连接筋在所述探针台上的投影相交且具有第一预设角度。

3.根据权利要求2所述的探针清洁装置，其特征在于，所述第一预设角度为锐角。

4.根据权利要求1所述的探针清洁装置，其特征在于，所述替换机构包括：

第一轴套，活动套设于所述立柱；

第一连接筋，一端与所述清洁台连接，另一端与所述第一轴套连接；

第二轴套，活动套设于所述立柱，所述第二轴套设置在所述探针台和所述第一轴套之间；以及，

第二连接筋，一端与所述样品台连接，另一端与所述第二轴套连接。

5.根据权利要求2-4任一项所述的探针清洁装置，其特征在于，

所述第一连接筋的截面面积自所述清洁台向所述立柱方向逐渐增大；

所述第二连接筋的截面面积自所述样品台向所述立柱方向逐渐增大。

6.根据权利要求1-4任一项所述的探针清洁装置，其特征在于，所述探针台的厚度小于所述样品台和所述清洁台之间的高度差。

7.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：

将样品台移入探针台的测试窗口，以使所述探针台上的探针对所述样品台上的晶圆进行测试；

当晶圆中芯片的测试个数达到预设数目时，将所述样品台从所述测试窗口中移出，并将清洁台移入所述测试窗口，以使所述清洁台上的清洁件对所述探针进行清洁；

清洁完毕后，将所述清洁台从所述测试窗口中移出，并重复上述步骤，直至测试完所述晶圆中的全部芯片。

8.根据权利要求7所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述清洁台通过轴套活动连接于立柱，所述样品台通过所述轴套活动连接于所述立柱，所述样品台位于所述探针台和所述清洁台之间，所述将所述样品台从所述测试窗口中移出，并将清洁台移入所述测试窗口，包括：

沿所述探针台的厚度方向将所述样品台移动至所述测试窗口正下方；

以所述立柱为旋转轴将所述样品台顺时针或逆时针转动第一预设角度，以带动所述清洁台转动至所述测试窗口正下方；

沿所述探针台的厚度方向将所述清洁台移入所述测试窗口。

9.根据权利要求7所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述清洁台通过第一轴套活动连接于立柱，所述样品台通过第二轴套活动连接于所述立柱，所述样品台位于所述探针台和所述清洁台之间，所述将所述样品台从所述测试窗口中移出，并将清洁台移入所述测试窗口，包括：

沿所述探针台的厚度方向将所述样品台移动至所述测试窗口正下方；

以所述立柱为旋转轴将所述样品台顺时针或逆时针转动第二预设角度，以使所述样品台在所述探针台上的投影与所述测试窗口无重叠部分；

以所述立柱为旋转轴将所述清洁台顺时针或逆时针转动第三预设角度，以使所述清洁台位于所述测试窗口正下方；

沿所述探针台的厚度方向将所述清洁台移入所述测试窗口。

10.根据权利要求7所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述预设数目小于或等于20。