[发明专利]晶圆测试装置及晶圆测试方法

说明书

本申请涉及一种晶圆测试装置及晶圆测试方法。该晶圆测试装置包括：立柱；探针台，设于立柱，探针台上设置有探针且开设有测试窗口；清洁台，通过替换机构与立柱连接；以及样品台，通过替换机构与立柱连接，样品台设置在探针台和清洁台之间；其中，替换机构用于带动清洁台或样品台移入测试窗口，以使清洁台上的清洁件或样品台上的晶圆与探针接触。上述晶圆测试装置，可在晶圆测试过程中快速地完成清洁台和样品台的相互替换，从而有利于缩短探针的清洁时间，提高晶圆上芯片的探测效率。

技术领域

本发明涉及晶圆技术领域，特别是涉及一种晶圆测试装置及晶圆测试方法。

背景技术

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。晶圆探针台是在半导体开发和制造过程中用于检测晶圆电气特性的设备。电气测试包括通过探针或探针卡将测试信号从测定器或测试仪发送到晶圆上的各个器件，并得到各器件的信号反馈。这个时候，用于晶圆搬送并与事先设定的位置进行接触的设备称为晶圆探针台。

在晶圆产品测试过程中，探针台上的探针在测试中会受到外部环境的影响，如粉尘、油污等沾染针头部位，导致测试不稳定、探针接触测试点不到位、测试形成短路等，造成测试设备不能正常使用，不能有效插针。因此，在对晶圆测试过程中，需要很频繁的清洁探针。然而，传统的探针清洗方法基本需要将探针拆下，利用酒精、超声波设备或是毛刷等设备清洁探针，该类方法效率低，甚至会对探针造成一定损害。一块晶圆上少则几千多则上万芯片，为了保证探针有效探测芯片，提升探针使用效率和芯片探测效率，需要设计一种新的晶圆测试装置和晶圆测试方法。

发明内容

基于此，有必要针对传统的晶圆测试装置晶圆芯片探测效率不高的问题，提供一种改进的晶圆测试装置。

一种晶圆测试装置，包括：

立柱；

探针台，设于所述立柱，所述探针台上设置有探针且开设有测试窗口；

清洁台，通过替换机构与所述立柱连接；以及，

样品台，通过所述替换机构与所述立柱连接，所述样品台设置在所述探针台和所述清洁台之间；

其中，所述替换机构用于带动所述清洁台或所述样品台移入所述测试窗口，以使所述清洁台上的清洁件或所述样品台上的晶圆与所述探针接触。

上述晶圆测试装置，可在晶圆测试过程中快速地完成清洁台和样品台的相互替换，从而当样品台移入测试窗口时可对晶圆上的芯片进行测试，而当清洁台移入测试窗口时可对探针台上的探针进行清洁，从而缩短探针的清洁时间，提高晶圆上芯片的探测效率。

在其中一个实施例中，所述替换机构包括：轴套，活动套设于所述立柱；第一连接筋，一端与所述清洁台连接，另一端与所述轴套连接；以及，第二连接筋，一端与所述样品台连接，另一端与所述轴套连接；其中，所述第一连接筋在所述探针台上的投影与所述第二连接筋在所述探针台上的投影相交且具有第一预设角度。

在其中一个实施例中，所述第一预设角度为锐角。

在其中一个实施例中，所述替换机构包括：第一轴套，活动套设于所述立柱；第一连接筋，一端与所述清洁台连接，另一端与所述第一轴套连接；第二轴套，活动套设于所述立柱，所述第二轴套设置在所述探针台和所述第一轴套之间；以及，第二连接筋，一端与所述样品台连接，另一端与所述第二轴套连接。

在其中一个实施例中，所述第一连接筋的截面面积自所述清洁台向所述立柱方向逐渐增大；所述第二连接筋的截面面积自所述样品台向所述立柱方向逐渐增大。

在其中一个实施例中，所述探针台的厚度小于所述样品台和所述清洁台之间的高度差。

本申请还提供一种晶圆测试方法。

一种晶圆测试方法，包括：