[发明专利]一种高精度硅晶棒切割设备

说明书

本发明涉及一种高精度硅晶棒切割设备，包括工作台、传动轴和切割片，所述传动轴水平设置在工作台的上方，所述切割片安装在传动轴的中端，所述传动轴上设有驱动装置，所述驱动装置与传动轴传动连接，所述传动轴上设有两个清洁机构和两个辅助机构，所述切割片位于两个清洁机构之间，所述辅助机构与清洁机构一一对应，所述清洁机构包括连接管、移动环和两个清洁组件，所述清洁组件包括固定管、复位弹簧、移动盘、磁铁块、支撑管和活塞，该高精度硅晶棒切割设备通过清洁机构实现了自动清洁切割片的功能，不仅如此，还通过辅助机构提高了切割精度。

技术领域

本发明涉及半导体元件制造领域，特别涉及一种高精度硅晶棒切割设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，而半导体在制作过程中，需要通过切割机对硅晶棒进行切割。

现有的切割机在使用过程中，切割片易产生晃动，从而降低了切割精度，不仅如此，切割完毕后，切割片上会残留较多的碎屑，需要手动进行清洁，降低了便捷性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种高精度硅晶棒切割设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高精度硅晶棒切割设备，包括工作台、传动轴和切割片，所述传动轴水平设置在工作台的上方，所述切割片安装在传动轴的中端，所述传动轴上设有驱动装置，所述驱动装置与传动轴传动连接，所述传动轴上设有两个清洁机构和两个辅助机构，所述切割片位于两个清洁机构之间，所述辅助机构与清洁机构一一对应；

所述清洁机构包括连接管、移动环和两个清洁组件，所述连接管与移动环均与传动轴同轴设置，所述传动轴穿过移动环，所述移动环与传动轴滑动且密封连接，所述移动环位于连接管内，所述移动环与连接管的内壁滑动且密封连接，所述连接管与传动轴固定连接，所述清洁组件以传动轴的轴线为中心周向均匀设置在移动环的远离切割片的一侧；

所述清洁组件包括固定管、复位弹簧、移动盘、磁铁块、支撑管和活塞，所述固定管的轴线与传动轴的轴线垂直且相交，所述固定管位于连接管的远离切割片的一侧，所述固定管与传动轴的密封且固定连接，所述移动盘与固定管同轴设置且位于固定管内，所述移动盘与固定管的内壁滑动且密封连接，所述移动盘通过复位弹簧与传动轴连接，所述磁铁块位于移动盘的远离传动轴的一侧，所述磁铁块固定在固定管的内壁上，所述磁铁块与移动盘之间设有间隙，所述移动盘的制作材料为铁，所述支撑管与传动轴平行且位于固定管和移动环之间，所述支撑管固定在固定管上且与固定管连通，所述支撑管位于移动盘的靠近传动轴的一侧，所述活塞与支撑管匹配，所述活塞的一端设置在支撑管内，所述活塞的另一端固定在移动环上，所述移动环与支撑管之间设有间隙；

所述辅助机构位于移动环和切割片之间，所述辅助机构包括两个辅助组件，所述辅助组件与固定管一一对应，所述辅助组件包括动力组件和执行组件；

所述执行组件包括第一轴承、转动轴、卷筒、连接线和定滑轮，所述转动轴设置在连接管内，所述转动轴的轴线与传动轴的轴线垂直且相交，所述卷筒安装在转动轴的靠近传动轴的一端，所述定滑轮固定在传动轴上且位于卷筒和切割片之间，所述连接线的一端固定在卷筒上，所述连接线的另一端绕过定滑轮固定在切割片上，所述连接线卷绕在卷筒上，所述连接线的靠近切割片的一端位于定滑轮的远离传动轴的一侧，所述第一轴承的内圈安装在转动轴上，所述第一轴承的外圈固定在连接管的内壁上，所述动力组件设置在转动轴的远离传动轴的一侧；

所述动力组件包括连接轴、第二轴承、齿轮、齿条和扭转弹簧，所述连接轴与转动轴同轴设置，所述齿轮安装在连接轴的远离传动轴的一端，所述扭转弹簧位于连接轴和转动轴之间，所述连接轴通过扭转弹簧与转动轴连接，所述第二轴承的内圈安装在连接轴上，所述齿条固定在移动环上且与齿轮啮合。

作为优选，为了提高连接线的可靠性，所述连接线为钢丝绳。

作为优选，为了实现缓冲和减振，所述移动环的制作材料为橡胶。