[发明专利]OLED用支撑膜圆刀模切工艺及OLED用支撑膜

权利要求书

1.一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺，其特征在于，所述OLED用支撑膜由基材层以及分别贴合于所述基材层两侧的保护膜和离型膜组成；所述模切工艺包括以下步骤：

步骤一、提供一载带与一自带离型膜的基材层，将所述基材层的离型膜面贴合于所述载带上；

步骤二、使复合后的基材层与载带通过模切刀座，利用所述模切刀座上安装的第一刀模对所述基材层进行切割，使所述基材层上形成一连续凹槽以及第一L型刀痕，所述连续凹槽的刀痕深至所述离型膜上，所述第一L型刀痕深至所述载带上；接着，排除开槽废料；

步骤三、在开槽后的基材层表面贴合保护膜；

步骤四、使贴合有保护膜的基材层再次通过所述模切刀座，利用所述模切刀座上安装的第二刀模对所述基材层进行切割，形成支撑膜成品的外形以及第二L型刀痕，切割的刀痕均深至所述载带上；接着，排除外框废料；

步骤五、判断所述载带上的第一L型刀痕和第二L型刀痕是否组成对刀十字；若组成了对刀十字，且对位精度在0.05mm以内，继续下一步骤；若未组成对刀十字，或对位精度在0.05mm以外，调节所述第二刀模，使得载带上的第一L型刀痕和第二L型刀痕组成对刀十字且对位精度在0.05mm以内；

步骤六、排除所述载带，得到OLED用支撑膜成品；

其中，所述基材层包括基膜以及压敏胶层，所述基膜经过热收缩处理，热收缩率控制在MD方向＜0.1％，TD方向＜0.05％；

所述第一刀模和第二刀模中，刀模主体为单峰设置，刀高1.5mm，角度为20°；刀模主体前端0.2mm为双峰设置，角度为30°。

2.根据权利要求1所述的一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺，其特征在于，所述压敏胶层涂布于基膜朝向离型膜的一侧，厚度为13-25μm。

3.根据权利要求2所述的一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺，其特征在于，所述基膜为PET膜或PI膜，厚度为50-75μm，透光率＞90％，雾度＜2％。

4.根据权利要求3所述的一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺，其特征在于，所述基膜的两侧均涂布有0.5-1μm厚的防静电涂层，电阻值为10⁶-10¹⁰Ω，撕膜电压小于200V。

5.根据权利要求1所述的一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺，其特征在于，所述离型膜为双面防静电离型膜，两侧电阻值为10⁶-10¹⁰Ω，撕膜电压小于200V，剥离力为1-5g/25mm。

6.根据权利要求1所述的一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺，其特征在于，所述保护膜为双面防静电保护膜，两侧电阻值为10⁶-10¹⁰Ω，撕膜电压小于200V。

7.根据权利要求1所述的一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺，其特征在于，所述第一刀模和第二刀模之间设置有一底辊，所述第一刀模、底辊与第二刀模依次通过齿轮同步传动。

8.根据权利要求1-7任一项所述的圆刀模切工艺制备得到的OLED用支撑膜。