[发明专利]OLED用支撑膜圆刀模切工艺及OLED用支撑膜

说明书

本发明公开了一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺及OLED用支撑膜，所述OLED用支撑膜由基材层以及分别贴合于基材层两侧的保护膜和离型膜组成；模切工艺包括：将基材层的离型膜面贴合于载带上；利用模切刀座上的第一刀模对基材层进行开槽并在载体上切割形成第一L型刀痕；在基材层表面贴合保护膜；利用模切刀座上的第二刀模切割基材层，形成支撑膜成品的外形以及第二L型刀痕；判断第一L型刀痕和第二L型刀痕是否形成对刀十字，以及对位精度是否在0.05mm以内；排除载带，得到OLED用支撑膜成品。本发明的OLED用支撑膜圆刀模切工艺，能够达到平刀小孔套切的精度，同时大幅提升了加工效率，设备投入低，良率高。

技术领域

本发明涉及保护膜加工技术领域，具体涉及一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺及OLED用支撑膜。

背景技术

柔性OLED是在载片玻璃上制造聚酰亚胺（PI）基板后，经过有机物蒸镀和封装，再进行激光剥离（LLO）。LLO制程后拿掉玻璃载片的PI厚度极薄，很容易发生卷曲。所以要贴合防卷曲的支撑膜后，再进行触摸感应和偏光片贴合等作业，故对支撑膜的模切加工有很高的要求。外观要求无残胶、气泡、脏污，翘曲度小于1mm；尺寸公差要求±0.05mm（套切部位）。圆刀套切工艺不同于平刀小孔套切，很难保证尺寸公差在±0.05mm；传统小孔套切虽然精度可以保证，但加工效率较圆刀低（圆刀是平刀效率2倍），经过两次冲切加工，不良率较高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种能够提高圆刀套切支撑膜精度的OLED用支撑膜圆刀模切工艺。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明第一方面提供了一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺，所述OLED用支撑膜由基材层以及分别贴合于所述基材层两侧的保护膜和离型膜组成；所述模切工艺包括以下步骤：

步骤一、提供一载带与一自带离型膜的基材层，将所述基材层的离型膜面贴合于所述载带上；

步骤二、使复合后的基材层与载带通过模切刀座，利用所述模切刀座上安装的第一刀模对所述基材层进行切割，使所述基材层上形成一连续凹槽以及第一L型刀痕，所述连续凹槽的刀痕深至所述离型膜上，所述第一L型刀痕深至所述载带上；接着，排除开槽废料；

步骤三、在开槽后的基材层表面贴合保护膜；

步骤四、使贴合有保护膜的基材层再次通过所述模切刀座，利用所述模切刀座上安装的第二刀模对所述基材层进行切割，形成支撑膜成品的外形以及第二L型刀痕，切割的刀痕均深至所述载带上；接着，排除外框废料；

步骤五、判断所述载带上的第一L型刀痕和第二L型刀痕是否组成对刀十字；若组成了对刀十字，且对位精度在0.05mm以内，继续下一步骤；若未组成对刀十字，或对位精度在0.05mm以外，调节所述第二刀模，使得载带上的第一L型刀痕和第二L型刀痕组成对刀十字且对位精度在0.05mm以内；

步骤六、排除所述载带，得到OLED用支撑膜成品。

进一步地，所述基材层包括基膜以及压敏胶层，所述压敏胶层涂布于基膜朝向离型膜的一侧，厚度为13-25μm。

进一步地，所述基膜为PET膜或PI膜，厚度为50-75μm，透光率＞90％，雾度＜2％。

进一步地，所述基膜经过热收缩处理，热收缩率控制在MD方向＜0.1％，TD方向＜0.05％。

进一步地，所述基膜的两侧均涂布有0.5-1μm厚的防静电涂层，电阻值为10⁶-10¹⁰Ω，撕膜电压小于200V。

进一步地，所述离型膜为双面防静电离型膜，两侧电阻值为10⁶-10¹⁰Ω，撕膜电压小于200V，剥离力为1-5g/25mm。