[发明专利]一种集成电路芯片母材加工方法

权利要求书

1.一种集成电路芯片母材加工方法，其使用了一种切割打磨设备，该切割打磨设备包括矩形架(1)、转动装置(2)、圆筒(3)、交替装置(4)、固定装置(5)，其特征在于：采用上述切割打磨设备对集成电路芯片母材加工方法包括如下步骤：

S1.硅晶棒放置：将即将要切割成硅晶片和对硅晶片进行打磨的硅晶棒放置在圆筒(3)和固定腔(590)内对其进行作业前的固定；

S2.间距调节：通过转动调节螺杆(28)带动支撑板(29)移动以便应用于不同直径的硅晶棒转动切割和打磨成硅晶片；

S3.切割打磨交替：通过开启交替电机(42)使硅晶棒在切割与打磨相互配合，便于对一个硅晶棒切割后，与切割刀(62)接触的两个切割面同步进行打磨；

所述矩形架(1)上表面放置有转动装置(2)，转动装置(2)上部放置有圆筒(3)，圆筒(3)右侧放置有与矩形架(1)固定连接的交替装置(4)，交替装置(4)下部安装有固定装置(5)；

所述转动装置(2)包括转动电机(21)、转动板(22)、主动磁性块(23)、滑动圆槽(24)、从动磁性块(25)、调节板(26)、支撑柱(27)、调节螺杆(28)与支撑板(29)，转动电机(21)通过电机板固定安装在矩形架(1)内腔下表面中部，转动电机(21)输出端固定安装有转动板(22)，转动板(22)上表面一侧固定安装有主动磁性块(23)，矩形架(1)顶板上下均开设有滑动圆槽(24)，主动磁性块(23)位于下部滑动圆槽(24)内上部滑动院草内滑动安装有与主动磁性块(23)相对应的从动磁性块(25)，从动磁性块(25)顶部固定安装有调节板(26)，调节板(26)呈倒L状，调节板(26)远离从动磁性块(25)一端下部与矩形架(1)上部滑动连接，调节板(26)上表面左侧滑动安装有支撑柱(27)，支撑柱(27)一侧固定安装有调节螺杆(28)，调节螺杆(28)贯穿于调节板(26)右侧，支撑柱(27)顶部固定安装有支撑板(29)，当对固定好硅晶棒进行环形切割或打磨时；

所述交替装置(4)包括竖板(41)、交替电机(42)、主动齿轮(43)、从动齿轮(44)、驱动块(45)、摆杆(46)、驱动槽(47)、横向滑槽(48)、滑动板(49)、切割腔(490)、打磨腔(491)、主动楔形块(492)与切割打磨支链(6)，竖板(41)固定安装在支撑板(29)上表面中部，竖板(41)前侧通过电机板固定安装交替电机(42)，交替电机(42)输出端固定安装有主动齿轮(43)，竖板(41)前后两侧均转动安装有与主动齿轮(43)啮合的从动齿轮(44)，且两个从动齿轮(44)相对一侧均固定安装有驱动块(45)，两个驱动块(45)方向相反设置，竖板(41)前侧两侧均设有与支撑板(29)铰接的摆杆(46)，摆杆(46)上开设有驱动槽(47)，驱动槽(47)套设在驱动块(45)外侧，竖板(41)前车侧均开设有横向滑槽(48)，摆杆(46)顶部铰接有与横向滑槽(48)滑动连接的滑动板(49)，前侧滑动板(49)顶部固定安装有切割腔(490)，后侧滑动板(49)顶部固定安装有打磨腔(491)，主动楔形块(492)固定安装在打磨腔(491)上表面前侧，打磨腔(491)与切割腔(490)内设有切割打磨支链(6)；

所述固定装置(5)包括L型板(51)、顶部架(52)、滑杆(53)、滑块(54)、同步齿轮(55)、齿条板(56)、抵触弹簧(57)、稳定杆(58)、连杆(59)、固定腔(590)、从动楔形块(591)与导向杆(592)，L型板(51)固定安装在矩形架(1)上表面右侧，L型板(51)下部固定安装有顶部架(52)，顶部架(52)内腔中部固定安装有滑杆(53)，滑杆(53)两侧均滑动安装有滑块(54)，两个滑块(54)相向一侧中部设有与顶部转动连接的同步齿轮(55)，两个滑块(54)上部均设有与同步齿轮(55)啮合的齿条板(56)，且两个齿条板(56)的齿牙为相对设置，两个滑块(54)相对一侧均设有套设在滑杆(53)上的抵触弹簧(57)，滑杆(53)上下侧均设有与顶部架(52)固定连接的稳定杆(58)，稳定杆(58)贯穿且滑动于两个滑块(54)内腔，两个滑块(54)下方均铰接有连杆(59)，两个连杆(59)下部共同铰接有固定腔(590)，右侧滑块(54)下部固定安装有从动楔形块(591)，固定腔(590)右侧固定安装有导向杆(592)。