[发明专利]一种集成电路芯片母材加工方法

说明书

本发明涉及一种集成电路芯片母材加工方法，其使用了一种切割打磨设备，该切割打磨设备包括矩形架、转动装置、圆筒、交替装置、固定装置，本发明采用的转动装置，通过开启转动电机，转动电机输出端带动转动板转动，转动板转动时带动转动板上方的主动磁性块转动，可对固定好的硅晶棒进行转动切割和转动打磨,采用的的交替装置，通过开启交替电机，交替电机输出端带动主动齿轮转动，两个摆杆交替带动滑动板交替切割与打磨相互配合地对硅晶棒进行作业,采用的固定装置，通过打磨腔顶部的主动楔形块向右移动时推动从动楔形块向上移动，对切割后的上部的硅晶片进行上移，便于对切割后硅晶棒的两个切割面进行双面打磨。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体的说是一种集成电路芯片母材加工方法。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示，常见的半导体晶片是有是硅晶片，硅晶片在加工成型前是对硅晶棒进行切割和打磨后产生的，在硅晶棒制成硅晶片之前，需对硅晶棒进行切割，切割完成后进行打磨；

现有切割打磨设备在工作时存在以下问题：

(1)硅晶棒的形状是柱型机构，在对硅晶棒进行切割时为了使切割效果更好，切割均匀，需对硅晶棒在切割成硅晶片时转动切割，现有装置无法对硅晶棒进行转动切割；

(2)在对硅晶棒切割后，需对切割的两个切面进行打磨，现有装置无法实现同步打磨两个切割后的切割面且无法实现切割与打磨相互交替配合；

(3)在对切割后的两个切个端面进行打磨时，由于切割后的两个切面紧贴，现有装置无法实现对经切割后的两个紧贴的切面进行同步打磨。

发明内容

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案来实现：

一种集成电路芯片母材加工方法，其使用了一种切割打磨设备，该切割打磨设备包括矩形架、转动装置、圆筒、交替装置、固定装置，采用上述切割打磨设备对集成电路芯片母材加工方法包括如下步骤：

S1.硅晶棒放置：将即将要切割成硅晶片和对硅晶片进行打磨的硅晶棒放置在圆筒和固定腔内对其进行作业前的固定；

S2.间距调节：通过转动调节螺杆带动支撑板移动以便应用于不同直径的硅晶棒转动切割和打磨成硅晶片；

S3.切割打磨交替：通过开启交替电机使硅晶棒在切割与打磨相互配合，便于对一个硅晶棒切割后，与切割刀接触的两个切割面同步进行打磨；

所述矩形架上表面放置有转动装置，转动装置上部放置有圆筒，圆筒右侧放置有与矩形架固定连接的交替装置，交替装置下部安装有固定装置

所述转动装置包括转动电机、转动板、主动磁性块、滑动圆槽、从动磁性块、调节板、支撑柱、调节螺杆与支撑板，转动电机通过电机板固定安装在矩形架内腔下表面中部，转动电机输出端固定安装有转动板，转动板上表面一侧固定安装有主动磁性块，矩形架顶板上下均开设有滑动圆槽，主动磁性块位于下部滑动圆槽内上部滑动院草内滑动安装有与主动磁性块相对应的从动磁性块，从动磁性块顶部固定安装有调节板，调节板呈倒L状，调节板远离从动磁性块一端下部与矩形架上部滑动连接，调节板上表面左侧滑动安装有支撑柱，支撑柱一侧固定安装有调节螺杆，调节螺杆贯穿于调节板右侧，支撑柱顶部固定安装有支撑板，开启转动电机，转动电机输出端带动转动板转动，转动板转动时带动转动板上方的主动磁性块转动，可对固定好的硅晶棒进行切割和打磨；