[发明专利]一种晶圆自动下片装置

说明书

本发明属于晶圆下片技术领域，提供了一种晶圆自动下片装置，包括机架，机架上设有倍速链输送线、载具定位机构、载具举升机构、取放机械臂、盖板放置台和晶圆放置台，载具定位机构和载具举升机构沿倍速链输送线的输送方向依次设置，倍速链输送线上设有阻挡气缸，取放机械臂和盖板放置台均位于倍速链输送线的一侧，且取放机械臂的工作轴端部设有取放料机构，晶圆放置台位于倍速链输送线的一端，且倍速链输送线的端部还设有与载具举升机构对应设置的载具拨送机构。本发明能够实现晶圆的流水线自动下片，相较人工下片方式，不但下片效率大大提高，且有效避免了在下片过程中意外划伤晶圆现象的发生，确保晶圆下片过程中晶圆的质量及合格率不受影响。

技术领域

本发明涉及晶圆下片技术领域，尤其涉及一种晶圆自动下片装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆在生产加工过程中，依据加工工艺的需求，需要将晶圆排列放置于晶圆料盘内，然后将承载有晶圆的整个料盘放入等离子刻蚀机中进行ICP刻蚀加工，ICP刻蚀工艺后，再将晶圆从晶圆料盘内依次取出，以便进行后续的AFM测试等，将晶圆从晶圆料盘内取出的这一过程称为晶圆的下片。

目前，晶圆于料盘内的下片操作，通常由人工完成，下片时，先将盖板从载片板上取下，然后将晶圆从载片板上一片一片的取出，晶圆从载片板上取出后，再重新将盖板盖合到载片板上，不但劳动强度大，费时费力，下片效率低，且在取片放片过程中，因下片操作人员操作不细心等各种主观原因，易划伤晶圆，对晶圆造成损伤，会导致晶圆直接报废或降级处理，直接影响晶圆的生产质量及产品合格率，但目前仍没有专门用于晶圆下片的自动取片、载具输送的一体流水线设备。因此，开发一种晶圆自动下片装置，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力，这正是本发明得以完成的动力所在和基础。

发明内容

为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本发明人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本发明。

具体而言，本发明所要解决的技术问题是：提供一种晶圆自动下片装置，以解决目前人工下片费时费力，下片效率低，且易划伤晶圆、影响晶圆质量的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种晶圆自动下片装置，包括机架，所述机架上设有倍速链输送线、载具定位机构、载具举升机构、取放机械臂、盖板放置台和晶圆放置台，所述载具定位机构和所述载具举升机构沿所述倍速链输送线的输送方向依次设置，所述倍速链输送线上设有阻挡气缸，所述阻挡气缸设有两个，且分别于所述载具定位机构的前后端设置，所述取放机械臂和所述盖板放置台均位于所述倍速链输送线的一侧，且所述取放机械臂的工作轴端部设有用以实现盖板和晶圆取放的取放料机构，所述晶圆放置台位于所述倍速链输送线的一端，且所述倍速链输送线的端部还设有与所述载具举升机构对应设置的载具拨送机构。

作为一种改进的技术方案，所述倍速链输送线包括固定安装于所述机架上的输送架体，所述输送架体的一端转动安装有驱动电机驱动的传动轴，所述传动轴的两端分别键连接有主动齿轮，所述输送架体的另一端转动安装有分别与所述主动齿轮对应设置的从动齿轮，对应设置的所述主动齿轮和所述从动齿轮之间架绕有倍速链，且所述主动齿轮和所述从动齿轮通过所述倍速链传动相连。

作为一种改进的技术方案，所述输送架体的一端固定安装有电机减速器，所述驱动电机通过所述电机减速器与所述传动轴的一端传动相连。

作为一种改进的技术方案，所述输送架体的端部还均固定安装有倍速链回程导轨，所述倍速链回程导轨具有圆弧形导向面，所述输送架体的顶部内侧均固定安装有耐磨条，沿所述输送架体长度方向对应设置的所述耐磨条间形成与晶圆载具宽度相适配的导向滑道。