[发明专利]一种晶圆载具自动下螺丝装置

说明书

本发明属于晶圆下片技术领域，提供了一种晶圆载具自动下螺丝装置，包括机架，机架上设有倍速链输送线、载具定位机构和自动下螺丝机构，倍速链输送线上设有阻挡气缸，阻挡气缸分别于载具定位机构两端设置，自动下螺丝机构位于载具定位机构上方；载具定位机构包括活塞气缸驱动的升降托板，升降托板顶面设有定位销，倍速链输送线两侧设有托盘限位块和盖板限位板，处于定位状态时，晶圆载具定位夹持于升降托板和托盘限位块、盖板限位板之间，且托盘限位块延伸至晶圆载具的托盘设置，盖板限位板延伸至盖板设置。本发明能够实现对晶圆载具的自动下螺丝，不但实现人工劳动力的有效替代，且工作效率大大提高，避免了对料盘或内部晶圆造成损伤事故的发生。

技术领域

本发明涉及晶圆下片技术领域，尤其涉及一种晶圆载具自动下螺丝装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆在生产加工过程中，依据加工工艺的需求，需要将晶圆排列放置于晶圆料盘内，然后将承载有晶圆的整个料盘放入等离子刻蚀机中进行ICP刻蚀加工，ICP刻蚀工艺后，再将晶圆从晶圆料盘内依次取出，以便进行后续的AFM测试等，将晶圆从晶圆料盘内取出的这一过程称为晶圆的下片。

目前，晶圆于料盘内的下片操作，通常由人工完成，下片时，需要先将盖板从载片板上取下，再将晶圆取出，但由于盖板是通过若干螺丝固定安装于载片板上的，因此，人工卸螺丝不但劳动强度大，费时费力，工作效率低，且在操作过程中，因下片操作人员操作不细心等各种主观原因，易对料盘或内部晶圆造成损伤，但目前仍没有专门用于晶圆下片的设备。因此，开发一种晶圆载具自动下螺丝装置，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力，这正是本发明得以完成的动力所在和基础。

发明内容

为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本发明人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本发明。

具体而言，本发明所要解决的技术问题是：提供一种晶圆载具自动下螺丝装置，以解决目前人工下片时卸螺丝费时费力，工作效率低，且易对料盘或内部晶圆造成损伤的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种晶圆载具自动下螺丝装置，包括机架，所述机架上设有倍速链输送线、载具定位机构和自动下螺丝机构，所述倍速链输送线上设有阻挡气缸，所述阻挡气缸沿所述倍速链输送线输送方向设有两组，且分别于所述载具定位机构的两端设置，所述自动下螺丝机构位于所述载具定位机构上方；

所述载具定位机构包括活塞气缸驱动的升降托板，所述升降托板的顶面设有用以实现晶圆载具定位的定位销，所述倍速链输送线的两侧还设有托盘限位块和盖板限位板，处于定位状态时，晶圆载具定位夹持于所述升降托板和所述托盘限位块、所述盖板限位板之间，且所述托盘限位块延伸至晶圆载具的托盘设置，所述盖板限位板延伸至晶圆载具的盖板设置。

作为一种改进的技术方案，所述自动下螺丝机构设有两套，且分别沿所述倍速链输送线的输送方向排列设置；

所述自动下螺丝机构包括由第一驱动装置驱动、且沿X轴方向滑动的第一安装板，所述第一安装板上沿Y轴方向滑动安装有第二驱动装置驱动的第二安装板，所述第二安装板上沿Z轴方向滑动安装有第三驱动装置驱动的第三安装板，所述第三安装板上通过缓冲机构安装有电批。

作为一种改进的技术方案，所述第一驱动装置包括固定安装于所述机架上的第一电缸，所述机架上还固定安装有与所述第一电缸平行设置的第一导轨，所述第一导轨上滑动安装有第一滑块，所述第一安装板的两端分别通过安装座与所述第一滑块、所述第一电缸的滑板固定连接；

所述第二驱动装置包括固定安装于所述第一安装板上的第二电缸，所述第二安装板固定安装于所述第二电缸的滑板上；

所述第三驱动装置包括固定安装于所述第二安装板上的第三电缸，所述第三安装板固定安装于所述第三电缸的滑板上。