[发明专利]一种电子元器件检测封装一体机在审

专利信息
申请号: 202110085258.6 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN112918739A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 夏欢;张勇 申请(专利权)人: 金动力智能科技(深圳)有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B07C5/02;B07C5/34;B65B63/00;B65B35/14;B65B35/26;B65B51/14;B65B37/00;B65B61/06
代理公司: 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 代理人: 刘付靖
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 检测 封装 一体机
【权利要求书】:

1.一种电子元器件检测封装一体机,其特征在于,包括:

工作台;

检测机构,安装在所述工作台上、用于电子元器件的检测;

电子元器件传送机构,位于所述检测机构的一侧、并安装在工作台上,用于电子元器件的直线供料;

载带上料机构,安装在所述工作台的外围,包括载带传动组件和第一导轨,所述载带传动组件和第一导轨用于载带的传送;

载料机构,位于所述检测机构和载带上料机构之间、并安装在所述工作台上,用于将电子元器件放置到载带上;

盖带上料机构,安装在所述工作台的外围,且部分结构位于载带上料结构的上方,用于盖带的传送以及将盖带覆盖在载带上;

封装机构,位于所述载带上料机构的上方、并安装在所述工作台上,用于将电子元器件封装在载带和盖带之间;

收料组件,安装在所述工作台的外围,并与所述第一导轨对齐,用于封装完了的电子元器件的收纳。

2.如权利要求1所述的电子元器件检测封装一体机,其特征在于,所述检测机构包括检测仪器、控制箱和测试组件,所述测试组件包括测试安装座,所述测试安装座侧部设置有测试针台,所述测试安装座上设置有测试推拉磁铁,所述测试推拉磁铁的推拉轴上设置有测试针升降座,所述测试针升降座上固定设有测试针,所述测试针的上端穿过测试针台,所述测试针用于与电子元器件的电极接触,所述控制箱与检测仪器电性连接。

3.如权利要求1所述的电子元器件检测封装一体机,其特征在于,所述电子元器件传送机构包括分料碟片组件,所述分料碟片组件包括物料旋转电机,所述物料旋转电机的下侧连接有编码器,所述物料旋转电机的转轴的上部设置有物料承载旋转盘,所述物料承载旋转盘用于承载并带动电子元器件运动,所述物料承载旋转盘的边缘均匀设置有用于容纳电子元器件的物料承载槽,沿所述物料承载旋转盘的外周分别设有分离组件和极性旋转组件,所述分离组件的远离物料承载旋转盘的一侧设有震动盘,所述分离组件位于震动盘和物料承载旋转盘之间,用于隔离前后两个电子元器件,所述极性旋转组件用于带动电子元器件自转。

4.如权利要求3所述的电子元器件检测封装一体机,其特征在于,所述分离组件包括轴承座,所述轴承座的主轴上设有摆臂,所述摆臂上设置有分离执行座,所述分离执行座上分别设置有分离推拉电磁铁、分离检测光纤和分离针,所述分离推拉电磁铁用于带动分离运动,所述分离检测光纤用于检测电子元器件位置。

5.如权利要求3所述的电子元器件检测封装一体机,其特征在于,所述极性旋转组件包括安装板、支撑板、固定座、从动轮、旋转套和顶杆,所述安装板上安装有电机,所述电机上设有主动轮,所述固定座上安装有旋转轴,所述旋转轴的两端分与从动轮和旋转套相连,所述旋转套和顶杆相连,所述安装板上固设有止动感应器,所述止动感应器与主动轮接触,所述支撑板的一端设有固定板,所述固定板上设有推拉杆和滑动块,所述推拉杆与滑动块的一端相连,所述滑动块的另一端活动连接有调节块,所述调节块位于支撑板的上方,所述调节块靠近支撑板的一侧设有定位块,所述定位块位于旋转套的正上方,所述调节块上设有立板,所述立板上设有电磁铁。

6.如权利要求1所述的电子元器件检测封装一体机,其特征在于,所述载带传动组件包括第一转动轴、第一导向轮、第二导向轮、第三导向轮、驱动轮和第一电机,所述第一转动轴、第一导向轮和第二导向轮分别安装在工作台的一侧,所述第三导向轮、第一导轨、驱动轮和第一电机分别按在工作台上,所述第一电机用于带动驱动轮转动,所述驱动轮用于牵引载带沿第一导向轮、第二导向轮、第三导向轮和第一导轨移动。

7.如权利要求1所述的电子元器件检测封装一体机,其特征在于,所述载料机构包括底板,所述底板上固设有调节座第一调节螺栓,所述第一调节螺栓的螺纹端穿过调节座,所述第一调节螺栓的螺纹端连接有调节板,所述调节板滑动设置在装填底板上,所述调节板上设置有推拉电磁铁,所述推拉电磁铁设有推拉轴,所述推拉轴上连接有植入杆。

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