[发明专利]一种电子元器件检测封装一体机

说明书

本发明公开了一种电子元器件检测封装一体机，包括工作台和安装在工作台上的检测机构、电子元器件传送机构、载带上料机构、载料机构、盖带上料机构、封装机构和收料组件，所述检测机构用于电子元器件的检测，所述电子元器件传送机构用于电子元器件的直线供料，所述载带传动组件和第一导轨用于载带的传送，所述载料机构用于将电子元器件放置到载带上，所述盖带上料机构用于盖带的传送以及将盖带覆盖在载带上，所述封装机构用于将电子元器件封装在载带和盖带之间，所述收料组件用于封装完了的电子元器件的收纳。本发明提供的电子元器件检测封装一体机，减少了设备的数量和设备的占地面积，降低了电子元器件的生产成本。

技术领域

本发明涉及电子元器件检测封装技术领域，具体说涉及一种电子元器件检测封装一体机。

背景技术

随着电子产品数量的日益增加的同时，电子元器件的用量也不断增加，为保证电子元器件的品质稳定，在电子元器件制造完成后，需要对电子元器件的各方面的性能进行检测，对检测OK后的电子元器件先放置在载带上，并将盖带覆盖在载带上后，将电子元器件密封包装在载带和盖带之间，现有的电子元器件的检测设备和使用载带和盖带的电子元器件的包装设备通常是分开设置的，从而不仅增加了设备的数量，而且也增加了设备的占地面积，提高了电子元器件的生产成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元器件检测封装一体机，减少了设备的数量和设备的占地面积，降低了电子元器件的生产成本。

本发明公开的一种电子元器件检测封装一体机所采用的技术方案是：

一种电子元器件检测封装一体机，包括：

工作台；

检测机构，安装在所述工作台上、用于电子元器件的检测；

电子元器件传送机构，位于所述检测机构的一侧、并安装在工作台上，用于电子元器件的直线供料；

载带上料机构，安装在所述工作台的外围，包括载带传动组件和第一导轨，所述载带传动组件和第一导轨用于载带的传送；

载料机构，位于所述检测机构和载带上料机构之间、并安装在所述工作台上，用于将电子元器件放置到载带上；

盖带上料机构，安装在所述工作台的外围，且部分结构位于载带上料结构的上方，用于盖带的传送以及将盖带覆盖在载带上；

封装机构，位于所述载带上料机构的上方、并安装在所述工作台上，用于将电子元器件封装在载带和盖带之间；

收料组件，安装在所述工作台的外围，并与所述第一导轨对齐，用于封装完了的电子元器件的收纳。

作为优选方案，所述检测机构包括检测仪器、控制箱和测试组件，所述测试组件包括测试安装座，所述测试安装座侧部设置有测试针台，所述测试安装座上设置有测试推拉磁铁，所述测试推拉磁铁的推拉轴上设置有测试针升降座，所述测试针升降座上固定设有测试针，所述测试针的上端穿过测试针台，所述测试针用于与电子元器件的电极接触，所述控制箱与检测仪器电性连接。

作为优选方案，所述电子元器件传送机构包括分料碟片组件，所述分料碟片组件包括物料旋转电机，所述物料旋转电机的下侧连接有编码器，所述物料旋转电机的转轴的上部设置有物料承载旋转盘，所述物料承载旋转盘用于承载并带动电子元器件运动，所述物料承载旋转盘的边缘均匀设置有用于容纳电子元器件的物料承载槽，沿所述物料承载旋转盘的外周分别设有分离组件和极性旋转组件，所述分离组件的远离物料承载旋转盘的一侧设有震动盘，所述分离组件位于震动盘和物料承载旋转盘之间，用于隔离前后两个电子元器件，所述极性旋转组件用于带动电子元器件自转。

作为优选方案，所述分离组件包括轴承座，所述轴承座的主轴上设有摆臂，所述摆臂上设置有分离执行座，所述分离执行座上分别设置有分离推拉电磁铁、分离检测光纤和分离针，所述分离推拉电磁铁用于带动分离运动，所述分离检测光纤用于检测电子元器件位置。