[发明专利]一种提高模拟音频接口各声道分离度的电路和音频系统

权利要求书

1.一种提高模拟音频接口各声道分离度的电路，其特征在于，包括：

耳机接口芯片内部音频电路和外部相关的接口电路；

其中，所述耳机接口芯片内部音频电路包括：DAC模块、功放驱动电路、模拟开关组、MICBIAS产生单元、增益放大器和ADC模块；

所述DAC模块的输出端通过增益电阻Rg1和Rg2与所述功放驱动电路的输入端对应连接；所述功放驱动电路的输出端通过电阻集合Rb1或Rb2与耳机上的扬声器对应接口相连；所述功放驱动电路的参考地和MICBIAS去耦电容C3的参考地均通过所述模拟开关组连接到片外靠近耳机接口处；所述ADC模块的输入端通过所述增益放大器与耳机上的麦克风和地对应接口相连；

所述模拟开关组包括：模拟开关Rsw1～Rsw8；

当确定耳机类型后，根据耳机类型通过配置片内模拟开关Rsw1～Rsw8的状态与片外电路建立连接关系，以实现正确的电气连接。

2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述根据耳机类型通过配置片内模拟开关Rsw1～Rsw8的状态与片外电路建立连接关系，包括：

当所述耳机类型为4段式耳机时，

将所述模拟开关Rsw1和Rsw6二选一闭合，用于选择将Sleeve或Ring2通过Rbias连接到MICBIAS；

将Rsw2和Rsw5二选一闭合，用于选择将Sleeve或Ring2连接到GND；

同时，将Rsw3/Rsw4和Rsw7/Rsw8这两组模拟开关根据耳机类型选择其中一组闭合且另一组断开，以将所述功放驱动电路的参考地和MICBIAS去耦电容C3的参考地连接到片外靠近耳机接口处，用于减小扬声器左右声道之间的串扰以及扬声器对麦克风的串扰。

3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，

当所述耳机类型为4段CTIA类型时，将所述模拟开关Rsw1、Rsw5、Rsw7和Rsw8断开，将所述模拟开关Rsw2、Rsw3、Rsw4和Rsw6闭合；

当所述耳机类型为4段OMTP类型时，将所述模拟开关Rsw2、Rsw3、Rsw4和Rsw6断开，将所述模拟开关Rsw1、Rsw5、Rsw7和Rsw8闭合。

4.根据权利要求3所述的电路，其特征在于，所述根据耳机类型通过配置片内模拟开关Rsw1～Rsw8的状态与片外电路建立连接关系，包括：

当所述耳机类型为3段式耳机时，将所述模拟开关Rsw1和Rsw6断开，将所述模拟开关Rsw2和Rsw5闭合，用于选择将Sleeve和Ring2同时连接到GND，同时将Rsw3/Rsw4和Rsw7/Rsw8这两组模拟开关闭合。

5.根据权利要求4所述的电路，其特征在于，

在PCB上走线时，所述功放驱动电路的参考地的走线的阻抗与耳机GND的走线的阻抗相同，且两个走线最终在耳机座对应焊点处汇合；

在PCB走线中保持Ring2_Ref和Ring2，Sleeve_Ref和Sleeve这两组信号线等长且等宽。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电路，其特征在于，

根据4段式耳机的类型，将MICBIAS去耦电容C3的参考地和所述MICBIAS产生单元的参考地通过所述模拟开关Rsw4或Rsw8，经Ring2_Ref或Sleeve_Ref耦合回耳机的接地通路。

7.根据权利要求6所述的电路，其特征在于，

当所述4段式耳机的类型为CTIA类型时，Sleeve管脚用于连接CTIA类型耳机的麦克风，Ring2管脚用于连接耳机的GND，耳机座上Ring2管脚对应的焊点A点和Sleeve管脚对应的焊点B点之间通过路径(Rb6+Rsw6+Rbias+C3+Rsw4+Rb4)建立电气连接关系。