[发明专利]一种提高模拟音频接口各声道分离度的电路和音频系统

说明书

本发明涉及一种提高模拟音频接口各声道分离度的电路和音频系统，所述电路包括：耳机接口芯片内部音频电路和外部相关的接口电路；其中，所述耳机接口芯片内部音频电路包括：功放驱动电路和模拟开关Rsw1～Rsw8；所述功放驱动电路的参考地和MICBIAS去耦电容C3的参考地均通过模拟开关连接到片外靠近耳机接口处；当确定耳机类型后，根据耳机类型通过配置片内模拟开关Rsw1～Rsw8的状态与片外电路建立连接关系，以实现正确的电气连接。本发明通过优化耳机接口芯片内部音频电路和外部相关的接口电路，能够使扬声器左右声道之间的分离度以及扬声器到麦克风之间的分离度得到有效提升，改善侧音，提高播放和通话质量。

技术领域

本发明涉及音频传输技术领域，具体涉及一种提高模拟音频接口各声道分离度的电路和音频系统。

背景技术

现有技术中的3.5毫米耳机接头按照管脚定义顺序可以分为OMTP和CTIA两种标准，两种标准在管脚定义上有所不同，具体定义和差别如图1所示。随着电子及集成电路的发展，为兼顾不同标准的耳机，目前终端设备主要通过集成的单芯片实现耳机类型识别并通过内部半导体开关实现正确电气连接。现有的常规耳机转接头芯片的片内结构图如图2所示。片内集成的半导体开关并非理想器件，必然存在导通阻抗。因此，对于3.5mm接口耳机及其接口电路接口芯片而言，其扬声器左右声道之间以及扬声器和Microphone之间的公共接地通路不理想必然会导致其相互之间存在一定的串扰(Crosstalk)。其左右声道之间的串扰表现为在立体声耳机输出系统中，本希望a声道有输出b声道无输出，实际上在b声道上也能够听到本应在a声道中发出的声音。而扬声器和Microphone之间的串扰，一种表现场景为使用存在串扰问题的耳机接口芯片一方在和别人打电话时，一方面会让对方能够听到自己说的话由于本身是非必要的可以称之为噪音，这种噪音和己方的话音混杂在一起也会使通话清晰度降低，严重时会干扰其正常通话。

分离度是音频输入输出系统对串扰抑制程度的指标体现，对于耳机转接头芯片系统而言，分离度是衡量其音频品质的重要参数，因此在芯片设计上提高该指标具有重要意义。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种提高模拟音频接口各声道分离度的电路和音频系统。

为实现以上目的，本发明采用如下技术方案：一种提高模拟音频接口各声道分离度的电路，包括：

耳机接口芯片内部音频电路和外部相关的接口电路；

其中，所述耳机接口芯片内部音频电路包括：DAC模块、功放驱动电路、模拟开关组、MICBIAS产生单元、增益放大器和ADC模块；

所述DAC模块的输出端通过增益电阻Rg1和Rg2与所述功放驱动电路的输入端对应连接；所述功放驱动电路的输出端通过电阻集合Rb1或Rb2与耳机上的扬声器对应接口相连；所述功放驱动电路的参考地和MICBIAS去耦电容C3的参考地均通过所述模拟开关组连接到片外靠近耳机接口处；所述ADC模块的输入端通过所述增益放大器与耳机上的麦克风和地对应接口相连；

所述模拟开关组包括：模拟开关Rsw1～Rsw8；

当确定耳机类型后，根据耳机类型通过配置片内模拟开关Rsw1～Rsw8的状态与片外电路建立连接关系，以实现正确的电气连接。

可选的，所述根据耳机类型通过配置片内模拟开关Rsw1～Rsw8的状态与片外电路建立连接关系，包括：

当所述耳机类型为4段式耳机时，

将所述模拟开关Rsw1和Rsw6二选一闭合，用于选择将Sleeve或Ring2通过Rbias连接到MICBIAS；

将Rsw2和Rsw5二选一闭合，用于选择将Sleeve或Ring2连接到GND；