[发明专利]一种汽车车轮ABS传感器芯片装配机

说明书

本申请公开了一种汽车车轮ABS传感器芯片装配机，涉及芯片装配的技术领域，改善了目前汽车车轮芯片装配效率低的问题，其包括机架：所述机架上设置有芯片装配工位，所述芯片装配工位包括：安装座固定机构；芯片取放机构，包括用于取放芯片的取放件以及控制取放件进行取放的取放驱动件；芯片装配机构，连接于芯片取放机构，并控制芯片取放机构靠近安装座固定机构；芯片存放机构；以及将所述芯片存放机构内的芯片送至芯片取放机构取放位置的芯片转送机构。本申请能够提升芯片的装配效率。

技术领域

本申请涉及ABS传感器芯片装配的技术领域，尤其是涉及一种汽车车轮ABS传感器芯片装配机。

背景技术

汽车ABS传感器是对汽车车轮转速进实时监测的装置，其内部会通过芯片进行控制。

如附图1和图2中示出了一种汽车前轮ABS传感器的芯片安装结构，其包括安装座10以及设置在安装座10上的芯片9。芯片9具有引线91，安装座10上具有供芯片9安装的芯片安装槽101，安装座10于芯片安装槽101的侧边设置有熔接柱102。通过对熔接柱102进行热熔并挤压使得熔化后材料能够将芯片9的引线91包覆形成如附图3中的芯片9固定结构。

目前对于芯片9的安装都需要通过人工进行装配，然后再通过热熔机或其他设备进行熔接柱102的热熔，工作效率较低。

发明内容

为了提升芯片的装配效率，本申请提供一种汽车车轮ABS传感器芯片装配机。

本申请提供一种汽车车轮ABS传感器芯片装配机，采用如下的技术方案：

一种汽车车轮ABS传感器芯片装配机，包括机架：

所述机架上设置有芯片装配工位，所述芯片装配工位包括：

安装座固定机构；

芯片取放机构，包括用于取放芯片的取放件以及控制取放件进行取放的取放驱动件；

芯片装配机构，连接于芯片取放机构，并控制芯片取放机构靠近安装座固定机构；

芯片存放机构；以及

将所述芯片存放机构内的芯片送至芯片取放机构取放位置的芯片转送机构。

通过采用上述技术方案，安装座固定机构将安装座进行固定，芯片转送机构将芯片存放机构中的芯片转送至芯片取放架构的取放位置，芯片取放机构再将芯片取放并装配至已固定的安装座上，从而提升芯片的装配效率。

可选的，所述芯片存放机构包括存放有芯片的载带以及供载带进行收卷的收卷辊，所述载带包括承载底带、沿承载底带长度方向等间距设置在承载底带上用于供芯片存放的封装槽，以及设置在承载底带上将封装槽封闭的覆膜；

所述芯片转送机构包括控制载带从收卷辊中牵引并输送出的传送组件以及将覆膜剥离的剥膜组件。

通过采用上述技术方案，芯片放置于承载底带的封装槽内并通过覆膜进行封盖，剥膜组件将覆膜剥离，从而使得封装槽内的芯片能够露出；传送组件将承载底带从收卷辊中牵引出并送至取放位置进行取放。

可选的，所述承载底带的两侧沿长度方向等间隔开设有定位孔，所述传送组件包括输送架、设置在输送架上的输送件以及控制输送件进行转动的输送动力件，所述载带传输在输送架的表面，所述输送件包括转动盘以及周向等间距设置在转动盘周侧的输送柱，所述输送动力件控制转动盘沿周向进行转动，所述输送柱插入载带的定位孔内并带动载带沿着输送架表面进行输送。

通过采用上述技术方案，通过输送柱插入定位孔内，随着输送动力件控制输送盘进行转动，随着输送柱的转动能够带动载带进行输送，且每次的输送均为等间距进行传送。