[发明专利]一种晶圆撕膜机的撕膜设备

说明书

本发明提供一种晶圆撕膜机的撕膜设备，其结构包括机箱、机身、按钮、显示屏、放料盘、机盖、压辊，机箱左端与机身右端嵌固连接，按钮与机身左端卡合连接，显示屏嵌固连接于机身左端，放料盘与机身内壁相焊接，机盖下端卡合连接于机身上端，压辊两端与机盖下端卡合连接，机箱包括电动机、胶布辊、卷辊、收辊，电动机与机箱内部铆合连接，将胶布安装于胶布辊上后通过卷辊穿过压辊上，连接到收辊上的收胶器，通过收胶器上的粘块对胶布进行粘贴，在对收辊进行旋转将胶布缠绕在收胶器上，通过收胶器将胶布进行固定。

技术领域

本发明属于晶圆领域，更具体地说，特别涉及一种晶圆撕膜机的撕膜设备。

背景技术

晶元是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，目前的晶元产品由于需要在不同的地点运输，为了防止晶元在运输时发生破碎或表面受损，在生产过程中会对晶元表面进行贴膜，在后续的工序加工之前再将晶元表面的薄膜进行撕除，在晶圆撕膜机的使用前需要将胶布安装在装辊上，通过卷辊将胶布缠绕在粘辊上，再穿过其他卷辊缠绕在收辊上对胶布和晶圆表面的膜进行收集。

基于上述描述本发明人发现，现有的一种晶圆撕膜机的撕膜设备主要存在以下不足，比如：

当收辊上缠绕过多的胶布和晶圆膜会使收辊上的胶布卡在卷辊和装辊间，装辊和卷辊在被卡住时胶布得不到旋转无法继续出胶，而胶布卷捆太多黏性又大，导致其需要对收辊整体进行拆卸并对胶布去除，增加了处理的难度，而降低加工效率。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种晶圆撕膜机的撕膜设备，以解决现有的问题。

针对现有技术的不足，本发明一种晶圆撕膜机的撕膜设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种晶圆撕膜机的撕膜设备，其结构包括机箱、机身、按钮、显示屏、放料盘、机盖、压辊，所述机箱左端与机身右端嵌固连接，所述按钮与机身左端卡合连接，所述显示屏嵌固连接于机身左端，所述放料盘与机身内壁相焊接，所述机盖下端卡合连接于机身上端，所述压辊两端与机盖下端卡合连接，所述机箱包括电动机、胶布辊、卷辊、收辊，所述电动机与机箱内部铆合连接，所述胶布辊与机箱内壁卡合连接，所述卷辊两端安装于机箱内壁，所述收辊卡合连接于机箱内壁。

作为优选，所述收辊包括转轴、收胶器、压力器、液压油、液压壁，所述转轴左端与机箱内壁卡合连接，所述收胶器与转轴嵌固连接，所述压力器卡合连接于液压壁右端，所述液压壁中设有液压油，所述液压壁左端嵌固连接于收胶器内部。

作为优选，所述收胶器包括粘块、推杆、圆板、固定块，所述粘块内侧与固定块外侧嵌固连接，所述圆板内侧与固定块外侧嵌固连接，所述固定块内侧设有液压油，所述粘块共有三个，三个所述粘块形状为圆弧状，能够有效使胶布贴合在粘块上，所述圆板共有四个，四个所述圆板材料为硅胶材质。

作为优选，所述压力器包括顶板、压块、压杆、曲杆、弹簧，所述顶板下端与曲杆嵌固连接，所述压杆左端与弹簧右端嵌固连接，所述曲杆右端与压杆左端铰接连接，所述弹簧左端与压力器内壁左侧相焊接，所述顶板材料为塑料材质。

作为优选，所述推杆包括海绵块、固定杆、水管、活塞块、密封机构，所述海绵块两端嵌固连接于推杆内壁上端，所述固定杆两端与固定块嵌固连接，所述推杆内设有水管，所述活塞块上端与固定杆下端相焊接，所述密封机构卡合连接于水管上端，所述海绵块使用海绵材质，形状使用半圆弧状。

作为优选，所述密封机构包括环形弹簧、镶嵌板、磁块、活动杆、旋转轴，所述环形弹簧安装于旋转轴上，所述密封机构内部设有镶嵌板，所述磁块外侧与活动杆内侧嵌固连接，所述活动杆外侧铰接连接于镶嵌板下端，所述旋转轴左端与水管内壁铰接连接，所述活动杆形状为锐角三角形。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：