[发明专利]用于处理无线电信号的电子装置及其操作方法

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

通信处理器；以及

第一开关电路；

第二开关电路，其连接到多个天线端口；

功率放大器，其电连接到所述通信处理器，所述功率放大器进一步包括：

第一放大电路和第一移相器，安置在所述功率放大器的输入端口和所述第一开关电路之间的第一电子路径上，

第二放大电路，安置在所述第一开关电路和第二开关电路之间的第二电子路径上，和

第三放大电路，安置在所述第一开关电路和所述第二开关电路之间的第三电子路径上，以及

低噪声放大器，其电连接到所述通信处理器，所述低噪声放大器包括：

第四放大电路和第二移相器，安置在所述第一开关电路和所述低噪声放大器的输出端口之间的第四电子路径上，

第五放大电路，安置在所述第二开关电路和所述第一开关电路之间的第五电子路径上，

第六放大电路，安置在所述第二开关电路和所述第一开关电路之间的第六电子路径上，

其中，在发送期间，所述第一开关电路被布置为将所述第一放大电路和所述第一移相器连接到所述第二放大电路和所述第三放大电路中的一个，并且所述第二开关电路被布置为将天线端口与所述第二放大电路和所述第三放大电路中所述一个相连接，

并且其中，在接收期间，所述第一开关电路被布置为将所述第四放大电路和所述第二移相器连接到所述第五放大电路和所述第六放大电路中的一个，并且所述第二开关电路被布置为将天线端口与所述第五放大电路和所述第六放大电路中所述一个相连接。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一放大电路、所述第二放大电路和所述第三放大电路被安置在相同的芯片中。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一放大电路和所述第三放大电路被安置在第一芯片中，并且

所述第二放大电路被安置在与所述第一芯片不同的第二芯片中。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，与所述第二放大电路有关的输入匹配电路和输出匹配电路被安置在所述第一芯片或所述第二芯片中。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，与所述第二放大电路有关的所述输入匹配电路被安置在所述第一芯片中，并且

与所述第二放大电路有关的所述输出匹配电路被安置在所述第二芯片中。

6.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第一芯片包括以单元素工艺生产的半导体，并且

所述第二芯片包括以复合工艺生产的半导体。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述单元素工艺包括硅(Si)和锗(Ge)之一，并且

其中，所述复合工艺包括硅锗(SiGe)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、磷化镓(GaP)、硫化镉(CdS)、碲化锌(ZnTe)或硫化铅(PbS)之一。

8.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第一芯片和所述第二芯片被提供为一个封装。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二放大电路和所述第三放大电路被配置为支持不同的频带和/或不同的放大因子。

10.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括至少一个天线模块，所述至少一个天线模块包括至少一个天线，

其中，所述功率放大器被安装在所述至少一个天线模块上。