[发明专利]用于处理无线电信号的电子装置及其操作方法有效

专利信息
申请号: 202110086598.0 申请日: 2021-01-22
公开(公告)号: CN113162636B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 李孝成;赵南俊;罗孝锡;李汉烨 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H04B1/00 分类号: H04B1/00;H04B1/40
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘虹
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 处理 无线 电信号 电子 装置 及其 操作方法
【说明书】:

各个实施例涉及用于处理电子装置中的无线电信号的设备和方法。该电子装置可以包括:通信处理器;以及电连接到通信处理器的功率放大器,该功率放大器包括第一开关、输入端口、第一输出端口和第二输出端口,该功率放大器进一步包括安置在输入端口和第一开关之间的第一电子路径上的第一放大电路、安置在第一开关和第一输出端口之间的第二电子路径上的第二放大电路、以及安置在第一开关和第二输出端口之间的第三电子路径上的第三放大电路。

技术领域

本公开涉及用于处理电子装置中的无线电信号的设备和方法。

背景技术

随着信息通信技术和半导体技术的发展,电子装置能够提供各种功能。例如,电子装置不仅仅能够提供语音通信功能,而且也提供短程无线通信功能(例如,蓝牙、无线LAN或近场通信(NFC))和/或移动通信功能(长期演进(LTE)、高级LTE(A)或第5代新的无线电(5GNR))。

电子装置能够生成和/或修复用于无线通信的射频(RF)信号。用于处理RF信号的电路(例如,射频前端(RFFE))可能在电子装置中需要一定物理区域。

随着结构变得相对复杂,用于处理RF信号的电路(例如,RFFE)可能需要相对更大的物理区域。随着由用于处理RF信号的电路占用的物理区域在电子装置中变得更大,其可能引起电子装置的尺寸的增加并且可能引起成本的增加。

发明内容

本公开的实施例公开用于使用具有其中放大模块(例如,功率放大器或低噪声放大器)的多个放大电路与电子装置分开的结构的无线通信电路(例如,射频集成电路(RFIC))来处理无线电信号的设备和方法。

根据各个示例实施例,一种电子装置可以包括:通信处理器;以及电连接到通信处理器的功率放大器,该功率放大器包括第一开关、输入端口、第一输出端口和第二输出端口,该功率放大器进一步包括安置在输入端口和第一开关之间的第一电子路径上的第一放大电路、安置在第一开关和第一输出端口之间的第二电子路径上的第二放大电路、以及安置在第一开关和第二输出端口之间的第三电子路径上的第三放大电路。

根据各个示例实施例,一种电子装置可以包括:通信处理器;以及电连接到通信处理器的至少一个天线模块,该至少一个天线模块包括:包括至少一个第一天线的第一天线阵列、包括至少一个第二天线的第二天线阵列、以及无线通信电路,其中,无线通信电路包括功率放大器,该功率放大器包括第一开关、输入端口、第一输出端口以及第二输出端口,该功率放大器进一步包括安置在输入端口和第一开关之间的第一电子路径上的第一放大电路、安置在通过第一输出端口连接的至少一个第一天线和第一开关之间的第二电子路径上的第二放大电路、以及安置在通过第二输出端口连接的至少一个第二天线和第一开关之间的第三电子路径上的第三放大电路。

附图说明

根据结合附图所采取的以下描述,本公开的某些实施例的上述及其他方面、特征和优点将变得更明显,在附图中:

图1是图示出根据各个实施例的网络环境中的示例电子装置的框图;

图2是图示出根据各个实施例的、支持遗留网络通信和5G网络通信的示例电子装置的框图;

图3A是根据各个实施例的电子装置的前透视图;

图3B是根据各个实施例的电子装置的后透视图;

图4A是图示出根据各个实施例的示例第三天线模块结构的图;

图4B是根据各个实施例的、沿图4A中图示出的第三天线模块的线Y-Y’所取的截面图;

图5是根据各个实施例的电子装置的截面图;

图6是根据各个实施例的图5的天线模块的透视图;

图7是图示出根据各个实施例的RFIC的示例配置的图;

图8是图示出根据各个实施例的RFFE的示例配置的图;

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