[发明专利]光电感测封装结构在审
| 申请号： | 202110086640.9 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN113161334A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 杨琇如;陈守龙 | 申请（专利权）人： | 晶智达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电感 封装 结构 | ||
1.一种光电感测封装结构，其特征在于，包括：
出光元件，具有出光面；
收光元件，具有收光面；及
基板，具有底部及凹部空间，该底部具有第一孔洞及第二孔洞，该出光元件和该收光元件设于该凹部空间内且固接于该底部，且该出光元件和该收光元件分别电连接于该基板；
其中，该第一孔洞对应于该出光元件的该出光面，且该第二孔洞对应于该收光元件的该收光面。
2.如权利要求1所述的光电感测封装结构，其中，该出光元件具有第一导电结构设置于该出光面，该第一导电结构连接于该底部且与该基板电连接。
3.如权利要求1或2所述的光电感测封装结构，还包含导电胶位于该第一导电结构和该基板之间，该导电胶包含导电性黏着材料、锡膏、银胶、或其组合。
4.如权利要求1所述的光电感测封装结构，还包括保护结构设于该凹部空间且包覆该出光元件和该收光元件。
5.如权利要求4所述的光电感测封装结构，其中，该保护结构未覆盖该出光面或该收光面。
6.如权利要求4所述的光电感测封装结构，其中，该出光元件具有一相对于该出光面之一表面，该保护结构覆盖该表面。
7.如权利要求2所述的光电感测封装结构，其中，该第一导电结构位于该出光面及该底部之间。
8.如权利要求1所述的光电感测封装结构，其中，该第二孔洞的孔径大于该第一孔洞的孔径。
9.如权利要求1所述的光电感测封装结构，还包含透明材料或透镜，设置于该第一孔洞及该第二孔洞中。
10.如权利要求1所述的光电感测封装结构，其中，于一剖面图中，该出光元件具有第一宽度且该第一孔洞具有第二宽度，该第二宽度小于该第一宽度。
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