[发明专利]光电感测封装结构

说明书

本发明公开一种光电感测封装结构，包括：一出光元件，具有一出光面；一收光元件，具有一收光面；及一基板，具有一底部及一凹部空间，该底部具有第一孔洞及第二孔洞，出光元件和收光元件设于凹部空间内且固接于该底部，且该出光元件和该收光元件分别电连接于该基板；其中，第一孔洞对应于出光元件的出光面，且第二孔洞对应于收光元件的收光面。

技术领域

本发明涉及一种光电感测封装结构，特别是涉及一种包含出光元件以及收光元件的光电感测封装结构。

背景技术

关于出光元件，例如垂直共振腔面射激光(Vertical Cavity Surface EmittingLaser，VCSEL)的激光元件，搭配收光元件，例如光侦测芯片(Photo-Detector IntegratedCircuit，PDIC)，的封装制作工艺，一般需于制作工艺中进行繁琐的封胶(Molding)和对位程序，以避免激光元件和收光元件之间发生干扰(Cross-talk)效应。

请参阅图1A和图1B，其是以出光元件搭配收光元件的一种现有光电感测封装结构10的上视示意图和侧视示意图。先将发光用的出光元件110和收光用的收光元件120固定于基板100上、分别打上导电线路112、122后，进行第一次封胶，在出光元件110和收光元件120上形成透明保护结构130，其中透明保护结构130包含两个彼此独立的透明保护结构130A、130B分别包覆出光元件110和收光元件120；接着再进行第二次封胶形成包覆在透明保护结构130外的黑胶层140。黑胶层140可以隔离透明保护结构130A与130B，以防止出光元件110和收光元件120之间光串扰(Cross-talk)而影响光信号侦测的准确性。黑胶层140上对应于出光元件110的出光(如箭头方向E所示)和收光元件120的收光(如箭头方向R所示)形成有相应的孔洞，作为光电感测封装结构10的出光孔141和收光孔142。然而，黑胶层140中所形成的出光孔141和收光孔142必须分别与出光元件110和收光元件120精确对位，才可确保光电感测封装结构10可以正确地发射光线与接收光线。

请参阅图2A和图2B，其是以出光元件搭配收光元件的另一种现有光电感测封装结构20的上视示意图和侧视示意图。先将出光用(如箭头方向E所示)的出光元件210和收光用(如箭头方向R所示)的收光元件220固定于基板200上、分别打上导电线路212、222后，进行封胶，形成透明保护结构230。接着于透明保护结构230中形成切割道232，切割道232延伸达基板200的上表面200A，使透明保护结构230形成两个彼此独立的透明保护结构230A、230B分别包覆出光元件210和收光元件220，在切割道232中填入黑胶240以避免漏光串扰。此制作工艺相对简易，但因需切割破坏透明保护结构230，故将使整个封装结构20变得相对脆弱。

请参阅图3A和图3B，其是以出光元件搭配收光元件的另一种现有光电感测封装结构30的上视示意图和侧视示意图。将出光用(如箭头方向E所示)的出光元件310和收光用(如箭头方向R所示)的收光元件320固定于基板300上、分别打上导电线路312、322后，进行封胶，形成透明保护结构330。接着在透明保护结构330中形成切割道332；不同于图2A和图2B所示封装结构20，在此例中，在基板的上表面300A上保留部分透明保护结构330，意即切割道332并未深达基板300的上表面300A。相较之下，此制作工艺虽更简易，但仍因需切割破坏透明保护结构330，故将使整个封装结构20变得相对脆弱；切割道332下的部分透明保护结构330也将因残余高度不同而导致不同程度的光串扰。

发明内容

本发明提供一种光电感测封装结构，利用倒装结构(Flip Chip)的出光元件及收光元件形成，省去现有光电感测封装制作工艺中繁琐的封胶和对位程序，也省去现有封装结构所需的打线空间，进一步减小整个封装结构的体积。