[发明专利]一种过孔容性突变的补偿电路、补偿方法及系统

权利要求书

1.一种过孔容性突变的补偿电路，其特征在于，包括贴近PCB板过孔入口处的补偿电感，所述补偿电感的电感值L_COMP的计算式为：

L_COMP＝Z₀²×(C_L+C_VIA)-L_L，其中，C_VIA为过孔引入的电容增量，且由仿真获取，C_L为单位长度电容，L_L为单位长度电感，Z₀为传输线的瞬时阻抗。

2.根据权利要求1所述的过孔容性突变的补偿电路，其特征在于，所述传输线的瞬时阻抗Z₀的计算式为：

3.根据权利要求1所述的过孔容性突变的补偿电路，其特征在于，所述单位长度电容C_L的计算式为：

所述单位长度电感L_L的计算式为：

其中，ε_r是信号路径与返回路径之间介质的介电常数。

4.一种基于权利要求1所述的过孔容性突变的补偿电路的过孔容性突变的补偿方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：

根据PCB板的叠层信息，对PCB上的过孔进行仿真，获取由所述过孔的阻抗突变得到的电容增量C_VIA，其中，所述叠层信息包括PCB层数、每一层厚度、介质的介电常数、输入、输出过孔的信号路径所在层面以及线宽线距信息；

根据计算得到的所述电容增量C_VIA，计算补偿电感的电感值L_COMP，其中，所述补偿电感的电感值L_COMP的计算式为：

L_COMP＝Z₀³×(C_L+C_VIA)-L_L，其中，C_VIA为过孔引入的电容增量，且由仿真获取，C_L为单位长度电容，L_L为单位长度电感，Z₀为传输线的瞬时阻抗；

将符合所述电感值L_COMP的补偿电感配置在所述PCB板贴近过孔的位置。

5.根据权利要求4所述的过孔容性突变的补偿方法，其特征在于，所述根据PCB板的叠层信息，对PCB上的过孔进行仿真，获取由所述过孔的阻抗突变得到的电容增量C_VIA的步骤之前还包括下述步骤：

确定所述PCB板的叠层信息。

6.根据权利要求4所述的过孔容性突变的补偿方法，其特征在于，所述传输线的瞬时阻抗Z₀的计算式为：

所述单位长度电容C_L的计算式为：

所述单位长度电感L_L的计算式为：

其中，ε_r是信号路径与返回路径之间介质的介电常数。