[发明专利]一种中高压阳极铝箔中处理减薄的工艺方法

权利要求书

1.一种中高压阳极铝箔中处理减薄的工艺方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）预处理：将铝箔放进溶液A中浸泡处理，所述溶液A中含有以下质量百分比的组分：1~10%盐酸、10~40%硫酸；

（2）一级发孔腐蚀：将经过步骤（1）处理的铝箔进行水洗，然后放进溶液B中进行一级直流发孔腐蚀，所述溶液B中含有以下质量百分比的组分：1~10%盐酸、10~40%硫酸；所述一级直流发孔腐蚀中，施加电流密度为200~800mA/cm²，施加电流的时间为50~120s；

（3）中处理腐蚀：将经过步骤（2）处理的铝箔进行水洗，然后在溶液C中浸泡，所述溶液C中含有以下质量百分比的组分：1~5%硅氟氢酸、1~5%磷酸；所述的中处理腐蚀中，浸泡处理时间20~100s；所述溶液C的温度为45~75℃；

（4）二级扩孔腐蚀：将经过步骤（3）处理的铝箔进行水洗，然后放进溶液D中二级直流加电扩孔腐蚀，所述溶液D为质量百分比为1~10%的硝酸溶液；所述的二级直流扩孔腐蚀中施加电流的时间为100~700s，施加电流的密度为50~200mA/cm²；

（5）后处理：重复步骤（3）至步骤（4）一次以上，然后将经过处理的铝箔进行水洗，然后放进入溶液E中进行浸泡处理，所述溶液E为质量百分比为1~10%的硝酸溶液；所述的后处理中，浸泡时间为50~200s，所述溶液E的温度为50~70℃；

（6）将经过步骤（5）处理的铝箔先用自来水清洗干净后，再用纯水清洗干净后，然后烘干卷收得到腐蚀箔。

2.根据权利要求1所述中高压阳极铝箔中处理减薄的工艺方法，其特征在于：步骤（1）中将铝箔在所述溶液A中浸泡50~200s，所述溶液A的温度为50~90℃。

3.根据权利要求1所述中高压阳极铝箔中处理减薄的工艺方法，其特征在于：步骤（2）中所述溶液B的温度为65~85℃。

4.根据权利要求1所述中高压阳极铝箔中处理减薄的工艺方法，其特征在于：步骤（4）中所述溶液D的温度为60~80℃。