[发明专利]一种中高压阳极铝箔中处理减薄的工艺方法

说明书

本发明公开了一种中高压阳极铝箔中处理减薄的工艺方法，其包括预处理、一级发孔腐蚀、中处理腐蚀、二级扩孔腐蚀、后处理等步骤，将铝箔在盐酸和硫酸的混合液中浸泡，然后在盐酸和硫酸的混合液中施加电流进行直流发孔腐蚀进行一级直流发孔腐蚀，接着将铝箔在硅氟氢酸和磷酸的混合液中浸泡，然后将铝箔在硝酸溶液中施加电流进行二级直流扩孔腐蚀，多次重复中处理腐蚀和二级扩孔腐蚀过程，接着再将铝箔硝酸溶液中浸泡进行后处理，最后将铝箔先用自来水清洗干净后，再用纯水清洗干净后，然后烘干卷收得到腐蚀箔。本发明可以有效去除成品腐蚀箔表面的多孔层，既减少腐蚀箔的余厚，又不会降低比容，提升腐蚀箔的单位厚度比容。

技术领域

本发明属于电极箔生产技术领域，具体涉及一种中高压阳极铝箔中处理减薄的工艺方法。

背景技术

铝电解电容器是广泛应用的电子电器行业的一种储能元器件，而铝电解电容器用阳极箔是其储能原材料。随着电子信息技术的快速发展，小型化、大容量电容器的趋势越来越明显，以及对产品绿色环保的关注也越来越重视，这对中高压阳极铝箔提高容量的追求中，提出了更高环保的要求。

目前，中高压阳极铝箔的电解腐蚀工艺一般包括预处理、发孔腐蚀、扩孔腐蚀以及后处理等四个主要步骤。中高阳极压铝箔表面形成均匀分布的高密度、孔径分布合适以及整齐的孔长的隧道孔是获得高比电容的关键。预处理的作用是除去光箔表面油污、杂质以及氧化膜，改善表面状态，促进铝箔下一步发孔腐蚀时形成有序初始隧道孔。发孔腐蚀的作用是通过施加直流电在铝箔表面形成具有一定数量、长度和孔径的初始隧道孔。扩孔腐蚀的作用是在初始隧道孔的基础上进一步通电腐蚀或化学腐蚀，使隧道孔的孔径进一步扩大并到达设计尺寸。后处理的作用是消除铝箔表面的残留的金属杂质、铝粉以及隧道孔内的氯离子。

在上述腐蚀工艺中，腐蚀发孔是决定腐蚀箔比容高低的关键工序。实际生产中，各厂家通过各种手段提升发孔的均匀性、提升发孔孔深的整齐性、提高发孔的孔密度、减少并孔、以及提高光箔的厚度等。其中工业生产中最简单有效的方式是通过提高光箔厚度来达到提升比容的目的，但随之而来的是腐蚀箔的余厚增加，导致与电容器小型化发展相矛盾。工业生产中，由铝光箔加工成腐蚀箔一般会有5-7μm的减薄。虽然现有工艺有一定的腐蚀减薄，但成品腐蚀箔的表面却始终还是有一层薄薄的且含有大量横向支孔的皮层或称为多孔层。该多孔层的存在即影响腐蚀箔的外观又影响性能。因此，开发出有效的去除该多孔层，使腐蚀箔达到更大程度的减薄，又不至于过多的减薄而引起比容下降方法是进一步提升单厚度铝箔容量和小型化的途径之一。

发明内容

针对上述不足，本发明公开了一种中高压阳极铝箔中处理减薄的工艺方法，可以有效去除成品腐蚀箔表面的多孔层，既减少腐蚀箔的余厚，又不会降低比容，提升腐蚀箔的单位厚度比容。

本发明是采用如下技术方案实现的：

一种中高压阳极铝箔中处理减薄的工艺方法，其包括以下步骤：

（1）预处理：将铝箔放进溶液A中浸泡处理，所述溶液A中含有以下质量百分比的组分：1~10%盐酸、10~40%硫酸；

（2）一级发孔腐蚀：将经过步骤（1）处理的铝箔进行水洗，然后放进溶液B中进行一级直流发孔腐蚀，所述溶液B中含有以下质量百分比的组分：1~10%盐酸、10~40%硫酸；所述一级直流发孔腐蚀中，施加电流密度为200~800mA/cm²，施加电流的时间为50~120s；

（3）中处理腐蚀：将经过步骤（2）处理的铝箔进行水洗，然后在溶液C中浸泡，所述溶液C中含有以下质量百分比的组分：1~5%硅氟氢酸、1~5%磷酸；所述的中处理腐蚀中，浸泡处理时间20~100s；

（4）二级扩孔腐蚀：将经过步骤（3）处理的铝箔进行水洗，然后放进溶液D中二级直流加电扩孔腐蚀，所述溶液D为质量百分比为1~10%的硝酸溶液；所述的二级直流扩孔腐蚀中施加电流的时间为100~700s，施加电流的密度为50~200mA/cm²；