[发明专利]芯片测试方法、装置与电子设备

说明书

本公开提供一种芯片测试方法、装置与电子设备。方法包括：根据目标芯片的焊垫分布信息确定所述目标芯片中设定状态焊垫的位置和非设定状态焊垫的位置，所述设定状态焊垫为具有设定状态的焊垫，所述设定状态包括第一状态或第二状态；根据所述设定状态焊垫的位置和所述非设定状态焊垫的位置确定多个焊垫状态设置方案，所述焊垫状态设置方案包括将每个所述非设定状态焊垫设置为所述第一状态或所述第二状态；根据每个所述焊垫状态设置方案中压差焊垫对的信息确定符合预设条件的测试电压设置方案，所述压差焊垫对由状态不同的两个相邻焊垫构成。本公开实施例可以使芯片金属互连结构在最大压差分布下进行环境测试，提高芯片环境测试的测试结果可靠性。

技术领域

本公开涉及集成电路测试技术领域，具体而言，涉及一种芯片测试方法、装置与电子设备。

背景技术

芯片封装后，需要进行HAST(Highly Accelerated Stress Test，高加速应力测试)，即检测芯片封装的耐湿能力，将芯片连接外接电源及HAST板后，设置在严苛的温度、湿度及电压条件下进行测试，芯片如果运行良好，说明封装密封度好，湿气无法沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片，高温高湿的环境无法对芯片中的金属互连结构造成影响。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种芯片测试方法、装置与电子设备，用于至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的芯片环境测试中电压测试强度不够的问题。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种芯片测试方法，包括：根据目标芯片的焊垫分布信息确定所述目标芯片中设定状态焊垫的位置和非设定状态焊垫的位置，所述设定状态焊垫为具有设定状态的焊垫，所述设定状态包括第一状态或第二状态；根据所述设定状态焊垫的位置和所述非设定状态焊垫的位置确定多个焊垫状态设置方案，所述焊垫状态设置方案包括将每个所述非设定状态焊垫设置为所述第一状态或所述第二状态；根据每个所述焊垫状态设置方案中压差焊垫对的信息确定符合预设条件的测试电压设置方案，所述压差焊垫对由状态不同的两个相邻焊垫构成。

在本公开的一种示例性实施例中，所述根据所述设定状态焊垫的位置和所述非设定状态焊垫的位置确定多个焊垫状态设置方案包括：确定所述目标芯片中每个所述设定状态焊垫的设定状态；当一个所述设定状态焊垫的设定状态为第一状态时，将与所述设定状态焊垫相邻的至少一个非设定状态焊垫确定为第二状态，或者，当一个所述设定状态焊垫的设定状态为第二状态时，将与所述设定状态焊垫相邻的至少一个非设定状态焊垫确定为第一状态；当确定一个所述非设定状态焊垫为第一状态时，将其相邻的至少一个非设定状态焊垫确定为第二状态，或者，当确定一个所述非设定状态焊垫为第二状态时，将其相邻的至少一个非设定状态焊垫确定为第一状态。

在本公开的一种示例性实施例中，所述根据每个所述焊垫状态设置方案中压差焊垫对的信息确定符合预设条件的测试电压设置方案包括：获取每个所述焊垫状态设置方案中压差焊垫对的数量；获取所述压差焊垫对的数量最多的焊垫状态设置方案中每个被设置为第一状态的焊垫在所述第一状态的电压，以及每个被设置为第二状态的焊垫在所述第二状态的电压；根据每个所述焊垫的所述第一状态的电压或所述第二状态的电压确定所述测试电压设置方案。

在本公开的一种示例性实施例中，所述根据每个所述焊垫状态设置方案中压差焊垫对的信息确定符合预设条件的测试电压设置方案包括：获取每个所述焊垫状态设置方案中压差焊垫对在所述目标芯片中的位置；根据所述压差焊垫对在所述目标芯片中的位置，确定每个所述焊垫状态设置方案对应的压差焊垫占用面积；获取所述压差焊垫占用面积最大的焊垫状态设置方案中每个被设置为第一状态的焊垫在所述第一状态的电压，以及每个被设置为第二状态的焊垫在所述第二状态的电压；根据每个所述焊垫的所述第一状态的电压或所述第二状态的电压确定所述测试电压设置方案。