[发明专利]半导体清洗设备及晶片清洗方法

权利要求书

1.一种半导体清洗设备，包括清洗槽及设置于所述清洗槽中的换能器振板，其特征在于，所述换能器振板包括振板本体、多个振子组和控制器，每个所述振子组均包括至少一个振子，多个所述振子组均设置在所述振板本体上，且被设置为环绕所述清洗槽中的预设清洗位置，其中，所述半导体清洗设备清洗晶片时，所述晶片处于所述预设清洗位置；

控制器用于在清洗所述晶片时，同时开启各所述振子组，且使各所述振子组在第一预设时长内保持开启状态；在所述第一预设时长后，关闭各所述振子组，再依次开启各所述振子组，使多个所述振子组的波束聚焦于所述晶片上的预设区域；

所述控制器还用于针对当前的所述预设区域，基于预设的与当前的所述预设区域对应的振子组开启顺序和振子组初始相位，开启各所述振子组，使多个所述振子组的波束在到达当前的所述预设区域时均是波峰。

2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述振板本体上开设有阶梯槽，所述阶梯槽包括多个被设置为环绕所述预设清洗位置的台阶，多个所述振子组一一对应的设置在所述多个台阶上。

3.根据权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述台阶沿所述清洗槽的长度方向延伸，每个所述振子组均包括多个所述振子，多个所述振子在所述台阶上沿所述清洗槽的长度方向均匀排布。

4.根据权利要求3所述的半导体清洗设备，其特征在于，在所述清洗槽的宽度方向上，各所述振子组之间的间距相等。

5.根据权利要求1-4任一项所述的半导体清洗设备，其特征在于，多个所述振子组均位于一以所述晶片中心为圆心的圆弧上。

6.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述控制器还用于多次地关闭各所述振子组再依次开启各所述振子组，使多个所述振子组的波束分别依次聚焦于所述晶片上的多个所述预设区域。

7.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述清洗槽包括外槽和内槽，所述内槽设置于所述外槽中，所述内槽的底面与水平面呈一预设角度，所述换能器振板设置于所述外槽的底部。

8.一种晶片清洗方法，应用于权利要求1-7任一项所述的半导体清洗设备，其特征在于，包括：

将待清洗的晶片放入清洗槽中，使所述晶片处于预设清洗位置；

同时开启各振子组，且使各所述振子组在第一预设时长内保持开启状态；

在所述第一预设时长后，关闭各所述振子组，再依次开启各所述振子组，使多个所述振子组的波束聚焦于所述晶片上的预设区域。