[发明专利]半导体清洗设备及晶片清洗方法

说明书

本发明公开一种半导体清洗设备及晶片清洗方法，半导体清洗设备包括清洗槽及设置于所述清洗槽中的换能器振板，所述换能器振板包括振板本体、多个振子组，每个所述振子组均包括至少一个振子，多个所述振子组均设置在所述振板本体上，且被设置为环绕所述清洗槽中的预设清洗位置，其中，所述半导体清洗设备清洗晶片时，所述晶片处于所述预设清洗位置。上述技术方案可以解决目前采用半导体清洗设备清洗晶片的效果较差的问题。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体清洗设备及晶片清洗方法。

背景技术

在晶片的加工过程中，清洗晶片是一个重要的步骤，目前，常见的半导体设备均采用机械刷洗的方式对晶片进行清洗，但是，这种清洗设备的清洗效果较差。

发明内容

本发明公开一种半导体清洗设备及晶片清洗方法，以解决目前采用半导体清洗设备清洗晶片的效果较差的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

第一方面，本发明实施例公开一种半导体清洗设备，包括清洗槽及设置于所述清洗槽中的换能器振板，所述换能器振板包括振板本体、多个振子组，每个所述振子组均包括至少一个振子，多个所述振子组均设置在所述振板本体上，且被设置为环绕所述清洗槽中的预设清洗位置，其中，所述半导体清洗设备清洗晶片时，所述晶片处于所述预设清洗位置。

第二方面，本发明实施例公开一种晶片清洗方法，应用于上述半导体清洗设备，包括：

将待清洗的晶片放入清洗槽中，使所述晶片处于预设清洗位置；

同时开启各振子组，且使各所述振子组在第一预设时长内保持开启状态；

在所述第一预设时长后，关闭各所述振子组，再依次开启各所述振子组，使多个所述振子组的波束聚焦于所述晶片上的预设区域。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例公开一种半导体清洗设备，其包括清洗槽和设置在清洗槽中的换能器振板，换能器振板包括振板本体和安装在振板本体上的多个振子组，多个振子组均包括至少一个振子，多个振子组环绕清洗槽中的预设清洗位置，振子能够产生超声波或兆声波，以对处于预设清洗位置的晶片进行清洗，这种清洗方式相较于传统的机械刷洗方式而言，清洗效果较好，且清洗均匀性也相对较高。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的半导体清洗设备的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的半导体清洗设备中换能器振板的结构示意图；

图3为本发明实施例公开的半导体清洗设备中换能器振板的立体结构示意图；

图4为本发明实施例公开的换能器振板中各振子组与A点和B点之间的声程示意图；

图5为本发明实施例公开的半导体清洗设备的工作示意图；

图6为本发明实施例公开的半导体清洗设备中清洗基阵与晶片之间的装配示意图；

图7为本发明实施例公开的晶片清洗方法的流程图；

图8为本发明实施例公开的晶片清洗方法中部分步骤的示意图；

图9为采用本发明实施例公开的半导体清洗设备进行晶片清洗的整体流程的示意图；

图10为包括本发明实施例公开的半导体清洗设备的晶片清洗结构的示意图。

附图标记说明：