[发明专利]一种发光器件的封装结构

说明书

本申请是关于一种发光器件的封装结构。该封装结构包括：导热基板、第一电路、发光芯片以及光反射模组；其中，第一电路固定设置在导热基板上，发光芯片固定设置在第一电路上，且发光芯片与第一电路电连接；光反射模组全部固定设置在第一电路上，光反射模组用于将发光芯片发出的光信号沿第一方向反射出去，尤其是使发光芯片侧面发出的光信号沿第一方向聚集，其中，第一方向为该发光器件的出光方向。本申请提供的方案，能够同时实现良好的光反射性和散热性。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，尤其涉及一种发光器件的封装结构。

背景技术

对发光元器件进行封装不仅要求能够保护发光芯片，而且还要能够透光，这样就需要具备良好的出光率和良好的散热性。以LED（Light Emitting Diode，发光二极管）封装为例，为了使LED具备较好的出光效率和散热环境，在LED封装中一般需要设置光反射和散热模块。然而，目前已有的LED封装结构要么反射性较好，散热性能较差，要么散热性能较好，反射性较差，从而还无法同时兼顾光反射性和散热性。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种发光器件的封装结构，能够同时实现良好的光反射性和散热性。

本申请第一方面提供一种发光器件的封装结构，包括：导热基板、第一电路、发光芯片以及光反射模组；其中，

所述第一电路固定设置于所述导热基板上，所述发光芯片固定设置于所述第一电路上，且所述发光芯片与所述第一电路电连接；

所述光反射模组全部固定设置于所述第一电路上，所述光反射模组用于将所述发光芯片发出的光信号沿第一方向反射出去，其中，所述第一方向为所述发光器件的出光方向。

优选的，所述光反射模组为一中空且上下两端开口的立体结构，所述光反射模组的底部与所述第一电路固定连接，所述发光芯片被圈设在所述光反射模组内部，所述光反射模组的顶部开口朝向所述第一方向。

优选的，所述光反射模组为一中空且顶部开口的立体结构，所述光反射模组的底部与所述第一电路固定连接，所述发光芯片设置于所述光反射模组内，所述光反射模组的顶部开口朝向所述第一方向。

优选的，所述光反射模组的底部开设有至少两个第一通孔，所述发光芯片通过所述至少两个第一通孔与所述第一电路电连接。

优选的，所述封装结构还包括：第三电路，所述第三电路固定设置于所述第一电路上，且所述第三电路与所述第一电路电连接；

所述发光芯片固定设置于所述第三电路上，且所述发光芯片与所述第三电路电连接。

优选的，所述光反射模组的内侧壁下边缘与所述第三电路的侧面下边缘之间的距离小于或等于10微米。

优选的，所述光反射模组与所述发光芯片之间填充有透光材料。

优选的，所述透光材料包裹住所述光反射模组和所述发光芯片，形成一个半球形结构。

优选的，所述封装结构还包括：透光盖板，所述透光盖板盖设于填充了所述透光材料的所述光反射模组的顶部开口面。

优选的，所述光反射模组的顶部边缘处开设有至少一个沟道。

优选的，所述光反射模组的内侧壁为倾斜面，使得所述光反射模组的中空部分的底部面积小于顶部面积。