[发明专利]一种胶膜封装工艺

权利要求书

1.一种胶膜封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、备料：根据胶膜封装需求选择需要使用的胶膜粉和胶膜胶，并对胶膜粉和胶膜胶按比例进行称量，称量相应的份数进行备用；

S2、搅拌：将称量好的胶膜粉和胶膜胶放入到真空搅拌机中，对胶膜粉和胶膜胶进行真空搅拌，使胶膜粉和胶膜胶充分融合形成半成品胶水；

S3、压模：将真空搅拌制得的半成品胶水导入到压膜机设备中，通过压膜机工作热压，热压温度为150℃，将导入的半成品胶水模压制得半成品胶膜片；

S4、切割：将模压制得的半成品胶膜片放入到切割机设备中，按照对胶膜的使用需求，将半成品胶膜片切割成需求的规格尺寸，制得单PCS的胶膜，然后向单PCS的胶膜铺设放入蓝膜上，作为备用；

S5、固晶：将铺设有单PCS胶膜的蓝膜放置到固晶机上，固晶机工作将蓝膜上的胶膜顶起，然后通过吸嘴吸取单PCS的胶膜，此时在芯片上放点胶，随即将单PCS的胶膜放在芯片上，使胶膜和芯片通过点胶固定；

S6、初次烘烤：将通过点胶固定有胶膜的芯片放置到烤箱中进行烘烤，使胶膜与芯片充分进行接触；

S7、围堰：将初次烘烤完成的芯片取出，然后用白胶对芯片和胶膜边缘进行填充；

S8、再次烘烤：将填充有白胶的胶膜和芯片再次放置到烤箱中进行烘烤，使白胶与胶膜和芯片充分进行接触，烘烤温度控制在100-180℃，烘烤时间为170-190min；

S9、成品：将再次烘烤完成的芯片取出，进行切割和分类，切割和分类结束后，然后按档次置入编带机进行编带包装制得成品。

2.根据权利要求1所述的一种胶膜封装工艺，其特征在于，所述步骤S1和S2所涉及的胶膜粉由氮化物类的红粉与GaAG类的绿粉和YAG类的黄粉中的一项或多项混合制成。

3.根据权利要求1所述的一种胶膜封装工艺，其特征在于，所述步骤S1和S2所涉及的胶膜胶由道康宁7103A/B胶和信越2461A/B胶中的一项或两项混合而成。

4.根据权利要求1所述的一种胶膜封装工艺，其特征在于，所述步骤S2所涉及的搅拌时间和转速依次为：

a：搅拌时长28-32S，搅拌转速为195-205r/S；

b：搅拌时长58-62S，搅拌转速为510-530r/S；

c：搅拌时长18-22S，搅拌转速为1950-2050r/S；

d：搅拌时长88-92S，搅拌转速为890-910r/S；

e：搅拌时长28-32S，搅拌转速为1180-1200r/S；

且按照上述搅拌时间和转速顺序，连续搅拌两次。

5.根据权利要求1所述的一种胶膜封装工艺，其特征在于，所述步骤S3所涉及的模压的半成品胶膜片的厚度范围应控制在0.14-0.16之间。

6.根据权利要求1所述的一种胶膜封装工艺，其特征在于，所述步骤S6所涉及的初次烘烤的烘烤温度应控制在100-180℃，且烘烤的时间为170-190min。

7.根据权利要求1所述的一种胶膜封装工艺，其特征在于，所述步骤S7所涉及的围堰在对边缘进行填充时，应只留正上方，实现单面发光。

8.根据权利要求1所述的一种胶膜封装工艺，其特征在于，所述步骤S8所涉及的再次烘烤的烘烤温度应控制在100-180℃，且烘烤的时间为170-190min。

9.根据权利要求1所述的一种胶膜封装工艺，其特征在于，所述步骤S8所涉及的分类为对切割后的芯片进行分光和分色。