[发明专利]一种胶膜封装工艺

说明书

本发明公开了一种胶膜封装工艺，包括如下步骤：S1、备料：根据胶膜封装需求选择需要使用的胶膜粉和胶膜胶，并对胶膜粉和胶膜胶按比例进行称量，称量相应的份数进行备用；S2、搅拌：将称量好的胶膜粉和胶膜胶放入到真空搅拌机中，对胶膜粉和胶膜胶进行真空搅拌，使胶膜粉和胶膜胶充分融合形成半成品胶水；S3、压模：将真空搅拌制得的半成品胶水导入到压膜机设备中，通过压膜机工作热压，热压温度为150℃，将导入的半成品胶水模压制得半成品胶膜片。本发明提供的一种胶膜封装工艺，主要在于封装工艺操作简单，成本低，局限性小，便于储存和使用，封装端产品表面平整、出光均匀，集中度高。

技术领域

本发明涉及封装领域，尤其涉及一种胶膜封装工艺。

背景技术

目前市场上在进行封装时，通常将封装所需要的粉、胶和溶剂进行混合，混合后放入喷涂设备进行循环后喷涂，此类操作方式实施起来速度慢，还需喷粉机和排测机相互配合，每喷涂一次就需要测一次，还需放加热台多次重复烘烤产品，特别是琥珀色的喷粉，烘烤次数高达30次，劳动成本高，效率低，且所用的胶水为硬度系数低的软胶，因胶水应力作用不宜储存0度以下条件，遇湿起泡，不利于使用，为此，我们提出一种胶膜封装工艺。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有的封装工艺存在的需要喷粉机和排测机相互配合，劳动成本高，效率低，不利于储存和使用的问题，而提出的一种胶膜封装工艺。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种胶膜封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、备料：根据胶膜封装需求选择需要使用的胶膜粉和胶膜胶，并对胶膜粉和胶膜胶按比例进行称量，称量相应的份数进行备用；

S2、搅拌：将称量好的胶膜粉和胶膜胶放入到真空搅拌机中，对胶膜粉和胶膜胶进行真空搅拌，使胶膜粉和胶膜胶充分融合形成半成品胶水；

S3、压模：将真空搅拌制得的半成品胶水导入到压膜机设备中，通过压膜机工作热压，热压温度为150℃，将导入的半成品胶水模压制得半成品胶膜片；

S4、切割：将模压制得的半成品胶膜片放入到切割机设备中，按照对胶膜的使用需求，将半成品胶膜片切割成需求的规格尺寸，制得单PCS的胶膜，然后向单PCS的胶膜铺设放入蓝膜上，作为备用；

S5、固晶：将铺设有单PCS胶膜的蓝膜放置到固晶机上，固晶机工作将蓝膜上的胶膜顶起，然后通过吸嘴吸取单PCS的胶膜，此时在芯片上放点胶，随即将单PCS的胶膜放在芯片上，使胶膜和芯片通过点胶固定；

S6、初次烘烤：将通过点胶固定有胶膜的芯片放置到烤箱中进行烘烤，使胶膜与芯片充分进行接触；

S7、围堰：将初次烘烤完成的芯片取出，然后用白胶对芯片和胶膜边缘进行填充；

S8、再次烘烤：将填充有白胶的胶膜和芯片再次放置到烤箱中进行烘烤，使白胶与胶膜和芯片充分进行接触；

S9、成品：将再次烘烤完成的芯片取出，进行切割和分类，切割和分类结束后，然后按档次置入编带机进行编带包装制得成品。

优选的，所述步骤S1和S2所涉及的胶膜粉由氮化物类的红粉与GaAG类的绿粉和YAG类的黄粉中的一项或多项混合制成。

优选的，所述步骤S1和S2所涉及的胶膜胶由道康宁7103A/B胶和信越2461A/B胶中的一项或两项混合而成。

优选的，所述步骤S2所涉及的搅拌时间和转速依次为：

a：搅拌时长28-32S，搅拌转速为195-205r/S；

b：搅拌时长58-62S，搅拌转速为510-530r/S；

c：搅拌时长18-22S，搅拌转速为1950-2050r/S；