[发明专利]一种光电传感器的IC模块封装方法

权利要求书

1.一种光电传感器的IC模块封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、于一块电路基板上印刷出与光电传感器IC匹配的若干电路单元；并在各电路单元上焊接上IC；

S2、于电路基板上模压一层透光的绝缘树脂层；

S3、以每一电路单元为单位，将每一电路单元四周的绝缘树脂层切掉；

S4、在切割掉绝缘树脂层的区域上模压一层不透光的绝缘层，形成若干纵横交错的围墙；得到若干封装好的IC模块；

S5、以IC模块为单位，沿围墙的中间位置切割，将各个IC模块分离，得到若干封装好的IC模块。

2.如权利要求1所述的IC模块封装方法，其特征在于，所述步骤S1之后，步骤S2之前，还包括以下步骤：

于电路基板上，对应各个电路单元的四周标记第一切割线以及第二切割线；其中，所述第一切割线对应围墙的两侧边，所述第二切割线对应围墙的中心线；

在步骤S3以及S5的切割操作中，采用图像识别技术，识别第一切割线、第二切割线，以确定切刀的切割路线。

3.如权利要求1所述的IC模块封装方法，其特征在于，在切割过程中，采用水刀跟随着切刀移动，以给切刀降温以及清洗碎屑。

4.如权利要求1所述的IC模块封装方法，其特征在于，所述绝缘树脂层的材料为环氧树脂。